Раньше за этой м/с не замечалось, а теперь ужос.
Похоже партия такая попалась, ножки при 2-м изгибе начинают растрескиваться в точке изгиба, припаянные на одну сторону проводники отлетают вместе с заводской облудой, приходится обскабливать выводы до меди, и вновь пролуживая паять. Паяю простым свинц. припоем, ПОС 60...40.
Встречались такие эффекты или облуда предназначена для бессвинцовой пайки? А что ж она отваливается?
Или я не в курсе о новых технологиях....

Кетайсы оптимизируют...

хм. задавать вопрос "зачем гнуть ноги" будет неприличным.

Надо гнуть, надо. Установка на центр большого радиатора - вокруг металл, ногам ступить некуда, приходится задирать.

Да, ноги иногда нужно задирать, но по 2 раза-то зачем?

Хлопцы, медь настоящая должна выдерживать значительно большее к-во деформаций, а это мусорная медь,
вопросы ваши удивляют, и настораживают.

Не пугайтесь, эти микросхемы делали точно не мы. Простое любопытство...

Это видно.
11 ног приходится выровнять под первый наклон, после мощеносные ноги (их три пары) сдвинуть ближе и проводами к плате, при просмотре в лупу видны трещинки в местах изгиба.
Так вот...

Такое вполне может быть, если в составе припоя на выводах компонента присутствует висмут (Bi) и их паяют свинцовосодержащим припоем. Аналогично, если припой с висмутом, а выводы со свинцом. В результате, после такой "пайки" образуется "карман" вокруг вывода и он фактически неработоспособен. "Китайцы" здесь не причем (или имелись ввиду "кетайцы" в голове?) .
Ищите информацию об содержании веществ в выводах ваших микросхем. И после этого - соответствующий припой.

+1. Проблемы с пайкой обнаруживаются после лужения сплавом Розе, до чего кетайсы вполне могли додуматься. А выводы микросхем уже давно не делают чисто медными. Попробуйте их магнитом.

Имели право, если цель - выполнение директивы RoHS.
Ее возможно и без Bi видимо выполнить. Например, совсем не облуживать.
В общем, сопроводительные документы изучать нужно.
Ну, а если с "помойки" - тогда потребитель сам виноват.