Здравствуйте. столкнулся с разводкой BGA с шагом 1мм. трудности с переходными отверстиями
у плат такие допуски:
переходное 0,6мм
дорожка/зазор 0,15мм
трассировщик ставит между падов переходное, между соседних падов еще одно и в итоге невозможно между ними провести дорожку. потому как расстояние между центрами отверстий 1мм, получается между краями переходных 0,4мм и дорожку не провести по допуску
кто решал подобную проблему? что можно сделать с такими переходными?

0.125мм трасса/0.125мм зазор и все проводится. Если нет - ищите другое производство, чудес не бывает, геометрию не обманешь.

возможно будут полезны документики...

либо уменьшите зазор-проводник до 0,125-0,125, как было сказано, либо сделайте виасы 0.5мм. И тогда сможете тащить проводник-зазор 0.15-0.15

Очевидно имелось в виду - площадка переходного - 0,60мм.
А сверловка, скорее всего, - 0,30мм.
Для дизайна BGA с шагом 1,00мм такие переходные мало пригодны. Используйте переходные отверстия диаметром 0,25мм и площадкой 0,55мм. В этом случае Вы бкз проблем сможете использовать норму 0,15/0,15мм.
ИМХО, переходные 0,25/0,55мм сейчас только ленивый не делает на платах нормальной толщины.

Нехочется создавать новую тему поэтому спрошу здесь, может кто ответит.
Переделываю чужой проект с BGA (небольшие изменения в схеме). Планы на плате во всех слоях сплошные кроме мест под BGA, под ними планы идут сеткой (как сказали - чтоб в этих местах плата лучше прогревалась при пайке...).
Вопрос имеет ли это какой либо смысл и что это ухудшает... Пайка в печке 4 зоны.

ИМХО. Смысла это не имеет.
Однако. В случае использования ИК-станции позитив от сетки под BGA может иметь место.
Хотя, опять таки ИМХО, мне приходилось паять многослойки с "нормальными" плейнами на Эрсовской ИК-станции - не заметил никаких неудобств.

ИМХО. Сетка только внесет дополнительный геморрой на производстве платы.

А чем сетка отличается от дырявого плана?.. или я что-то не понял?
Всегда делаю планом. Главное проследить, чтоб мостики между воидами были не тоньше норм производства

При сплошном плэйне количество меди в слое большее чем при использовании сетчатого полигона. Соответственно больше и теплоемкость платы - плата дольше прогревается. Это если рассматривать монтаж на линии.
Реально же все нюансы может озвучить практикующий технолог, знающий все тонкости монтажа.

Наши технологи не возражают.. собирают на линии.

коллега KOMPAS39,
сетки, честно говоря- от лукавого.
Раньше (20 лет назад) их имело смысл ставить на внутренних слоях
для лучшей адгезии слоев к друг к другу.
А сейчас качество подготовки меди на внутренних слоях- совершенно превосходное.

На внешних слоях: все заливаай полигонами, но ставь термоплощадки на PTH.

Коллега, а Вы не забываете о том, как бывает начинают газить платы при пайке в печке ? А как пар выделять активно ?
Тут рядом где-то ветка есть соседняя на эту тему.
прямая ссылка оттуда: http://www.tech-e.ru/2007_1_29.php
Другое дело, что при современных точностях сеточку можно сделать мелкой.
Ну и коробление чуть менее жестокое.