Есть цифровая схема, многослойная плата. Каждая микросхема шунтируется керамикой и 10 мФ электролит, ток к ним подводится через ферритовые бусины. С керамикой все понятно, а как разводить электролит? Вести от ферритовой бусины проводник к ноге электролита и оттуда же к ножкам микросхемы или соединять электролит с внутренним полигоном земли и ножки микросхем тоже через via с полигоном земли?

Для электролитов где-то с десятков/первых сотен килогерц основной вклад в импеданс вносит уже не ёмкость, а эквивалентное последовательное сопротивление конденсатора (ESR).
В результате высокочастотные токи идут в основном через керамику так как у неё ESR много меньше.
Так что длина и форма дорожек до электролита никак особенно не сказываются на работе.
Подключайте как удобнее.

Ну вот например ПЛИС, к каждой ножке питания керамика, а куда вешать электролиты и сколько? То есть без разницы, хоть на другой конец платы лепи и соединяй с полигоном будет одно и то же?
На сколько я себе представляю, процесс должен выглядеть следующим образом, если не верно поправьте.

Под каждой микросхемой в общем полигоне питания вырезается участок отведенный для этой микросхемы, этот участок соединяется ферритовой бусиной с общим полигоном питания, электролит размещается рядом с бусиной как на общем полигоне питания так и на полигоне микросхемы, ножки микросхемы шунтируются в непосредственной близости выводов. Как такой вариант? Правда потребует на каждую более менее ответственную микруху по два электролита и ферритовую бусину

Ой, давно это было! Но делали так. У нас не электролиты были а полярные танталовые кандеры, но это не важно! Полярный кандер ставили в любом месте платы, где удобней. А smd керамические конденсаторы как можно ближе к ножке питания микросхемы, причем не важно на верхней стороне платы или на нижней. На нижней даже чаще, не мещали сигнальные линии от микросхемы разводить !
Вот как-то так.

танталы можно ставить по периметру МС. керамику к пину.