Цитата(belousov @ Aug 18 2005, 15:38)
Где-то читал, что подходящая дорожка к площадке должна быть меньше самой площадки, по моему как 3/4(может ошибаюсь), чтобы тепло не отводилось или припой не уходил.
Может все не так?
Да - это так и есть, называется NECK-DOWN Constrain. Основная его задача - предотвратить значительный теплоотвод в дорожку при пайке (прирой не должен расплываться в любом случае, если, конечно, используется плата с Solder mask). Но на таких тонких проводниках как 0.2 или 0.27 мм теплоотвод настолько незначителен, что им попросту можно пренебречь. Так что для PQFP нет необходимости мучаться с сужением проводников, но если есть большое желание, то можно и сделать.