Для нашего мелкосерийного производства (5-7 плат в день) требуется подобрать недорогую систему контроля монтажа, с возможностью контроля качества пайки BGA компонентов. Кто подобное имеет, посоветуйте...

Качество пайки BGA проверить можно только с помощью рентгеновской установки, стоимость которой к понятию "недорогая", увы, никак не относится. Эрсаскопы и прочие подобные устройства вовнутрь паянного соединения никак не залезут, и дальше третьего-четвёртого ряда картинку всё равно не покажут. Может, Вам стоит пойти по пути нахождения подрядчика с такой установкой и заключения с ним долгосрочного договора на проверку Ваших плат?

Платы с насыщенной разводкой и "неудобными" для проверки корпусами проверяют с помощью граничного сканирования через JTAG, если, конечно, он поддержан микросхемами. При проектировании лучше побеспокоится заранее о тестопригодности. Кроме того через JTAG также можно программировать запаяную память.

Но этому предшествует визуальный контроль - смотрят на плату через 50 долларовый USB микроскоп, фоткают и ...

А подробнее можно? Фото прибора и конкретные снимки пайки под корпусом BGA. ПЛЗ.

Контроль BGA подороже 50 у.е., но доступен многим.

На вскидку несколько первых показанных поисковиком:

http://www.ysctech.com/Inspect_BGA.htm
http://www.focalspot.com/flexia.htm
http://www.smttools.com/bga100.html

По поводу первой ссылки. Там внизу есть вот такой текст:

[..] CSP applications helps you see what typical X Ray system cannot

Кто-нибудь может объяснить, что может "не увидеть" типичная рентгеновская установка?

Пример приведен на третьей ссылке - Insufficient Heating

Я правильно понимаю, что это в нашем варианте называется как "холодная пайка" ?

Я на данный момент занимаюсь рентгеновскими установками, поэтому думаю, что скорее typical XRay не обеспечит такого большого увеличения. Т.к. рентгеновско-оптический преобразователь имеет свою предельную разрешающую способность, после которой увеличение уже бессмысленно.
С другой стороны, визуальный метод контроля никогда используется отдельно, только вкупе с другими методами. Сегодня я пиарю технологию периферийного сканирования, похоже...
Этот метод - Boundary Scan - единственно надежный, на мой взгляд, ведь, какой бы "холодной" или "горячей" ни была ваша пайка, грош ей цена, если с повышением частоты полезного сигнала её проводимость резко исчезает. Периферийное сканирование производится на частотах работы устройства, поэтому достоверность результатов очевидна.

Не каждый может позволить себе написать тест для Boundary Scan. Плюс желательно проверить разъемы. Плюс не все микросхемы имеют JTAG порт... Постепенно можем дорасти до сигнатурного анализатора с JTAG портом...

Это правда. Являющийся самым "антикризисным" из имеющихся, метод периферийного сканирования достаточно дорог для фирм средней руки. Некоторые же, наоборот, имеют все необходимые для этого возможности и не используют их.
Взять хотя бы необходимость обеспечить поддержку для jtag'а в будущем, в надежде на "светлые и богатые" времена, в надежде на появление экономической возможности. Так ведь, нет - как "вешали" целый порт на "землю", так и продолжают делать. Хотя зачастую даже производитель микросхемы рекомендует совсем по-другому дисэйблить тестовый порт.

Разъемы прекрасно проверяются в тестах BS. Существуют внешние модули - DIOS. Это по сути дополнение вашей схемы цифровыми входами/выходами, которые можно подключить к разъемам и точно так же, как и всю имеющуюся инфраструктуру, протестировать.

Если говорим о методе сканирования, значит, как минимум одно устройство IEEE1149 уже имеется (все-таки подавляющее большинство современных цифровых ИС поддерживают этот стандарт). Для остальных - метод проверки "кластеров". Для большого количества цифровых ИС (более 30000 наименований) у JTAG Technologies существуют готовые цифровые модели, которые вставляются в тест, если нет - зная логику работы, можно составить модель самому. Естественно, каждый случай уникален, что-то в итоге протестировать получится, что-то - нет.
Средство ATPG (автоматическая генерация тестовых программ/паттернов), кстати, показывает тестовое покрытие для каждого проекта. Поэтому до того, как пользоваться BS, всегда можно просчитать выгоду.

За простенькую систему из стереомикроскопа и поддона с сервоприводом (Lynx VS8) просят в районе 1 млн. Хотелось бы что нибудь за 400 - 600тр...
Сколько может стоить и кто поставит в Россию:
http://www.ysctech.com/Inspect_BGA.htm
http://www.focalspot.com/flexia.htm
http://www.smttools.com/bga100.html

JTAG сканер хорошо, только одно дело проверить при комнатной температуре, а брак будет к примеру проявляться при вибрации и на краях температурного диапазона. Он не показатель качества монтажа.

Продавал Аргус-Х

Брак пайки проявляется, чаще всего, не на краях диапазона, а при переходе через 0.

Да, мы тоже склоняемся к флексии, уже и цены запросили.
А по хорошему для выходного контроля нужен рентген. Видимо будем клянчить деньги на следующий год.

Рентген в случае с BGA тоже видит не все. Попробуйте поклянчить 3D установку:-)

Установку контроля чего?

В заголовке темы написано: Система контроля монтажа
Или для Вас 3D это только кино? :-)
Под 3D рентгеном обычно имею ввиду установки в которых образец или источник меняют свое положение. Обычная система - вид сверху, в 3Д системе делают снимок сверху, под 45 и 90 градусов.

ОСТЭК продает системы визуального контроля фирмы (не помню название), на сайте которой очень познавательно описано, что видит камера, но не видит рентген при съемке сверху.

Коллеги. Сразу предупреждаю, что 3D инспекция проводится только на маленьких размерах ( не более чем 5х5 см). Иначе никакого смысла она не имеет ( да и время работы составит часы на 1 объект)

Познавшим вечность спешить, видать, некуда.

Почему на выставке когда показывают подобные вещицы с боку весь ряд шариков виден, то что они есть Вы поймёте. Против отмачивания платочки в ацетоне мало что помогает :-)

JTAG здесь - это опять-таки практически единственное средство. Что мешает Вам поместить в термокамеру или на вибростенд плату с подключенным JTAG? Длина интерфейсного шлейфа у контроллеров JTAG Tech. позволяет это сделать. Далее - тестируйте хоть при какой температуре. Я так определял точный момент "отрывания" шарика BGA-флэшки - минус 27 градусов (т.к. аппаратура работала в диапазоне -30...+70 С).

Здравствуйте, Стас.
Посмотрите здесь www.jtag-test.ru
Может найдете для себя полезную информацию.

Вы же понимаете, что в любом случае, лучшим будет совмещение, например, рентген контроля и JTAG. Но в Вашем случае лучше уточнить входные данные: стоимость изделия, условия эксплуатации. А то может окажется, что проще делать "обычное включение в розетку", а если не работает, то перепаять Вашу BGA (а может и выкинуть плату на мусорку).
Лично я не проверял каждую плату на рентгене, а проводил первичные испытания для новых плат. Т.е. главное было отработать технологию для этой платы, а дальше задача технолога и монтажников следить, чтобы все параметры были в норме.
Правда BGA были не очень дорогие и условия УХЛ 4. Но как показывает уже 7-ми летний период (срок службы изделия - 10 лет) такой подход был обоснован.

Подскажите, сколько примерно может стоить установка рентгеновского контроля?

От 100 000 евро.

спасибо!

Ну сейчас тесты для Boundary-scan не пишутся, а существуют генераторы по данным схематики, BSDL-файлам и моделям компонентов, не поддерживающих JTAG. Разъем проверить не проблема - можно покупной IO-модуль использовать, а можно самому сваять на дешевом ПЛИСе, чтобы не покупать.
А что вы имели ввиду под сигнатурным нализатором с JTAG-портом?

Индусов: http://qmaxtest.com/v200.html