Hi ALL!


Есть плата на ней установлены 7 корпусов 3 из которых по пол тысячи ног (БГА). Ещё есть пара Хартинговских разъёмов под запрессовку по 110 контактов. Сейчас возникла идея попробовать покрыть плату лаком.

Как быть с бга? Можно ли опустить в ванну с лаком и поставить под вакуум? Как сушить чтобы воздух не попал под бга (тентинг сейчас не сделан), может существуют специальные методики?

И ещё вопрос. Существуют ли легко смываемые компаунды которыми перед покрытием платы основным лаком можно покрыть посадочное место для разъёма под запрессовку, т.е. потом смыть , запрессовать и уже в ручную прокрасить это место.

Спасибо.

Насколько мне известно, перед покрытием лаком торцы BGA-микросхем заливают специальным компаундом, чтобы лак не затек под BGA-чип. Далее покрытие лаком производится специальным принтером, локально разбрызгивающем лак по определённой программе (трафарету), поскольку всегда есть элементы, не подлежащие лакированию (например, разъёмы).

... а если нет принтера, то баллон Urethane и малярный скотч - наш выбор! :D

Покрываете плату Поливоском, разрешено и для "5". Через него паяете что угодно, он работает, как флюс. Потом можете еще покрыть.

BGA паяют используя специальный Underfill. Его назначение - вытеснить воздух из-под корпуса микросхемы. Если этого не делать, то после нескольких заморозок и оттаиваний плата под лаком "заплачет". Через Поливоск BGA не запаять, я ошибаюсь?

Поливоск позволяет через него паять, правда только паяльником . В печке конечно нельзя, сгорит. Покрывал изделия, работающие до -40, испытания проходили нормально.

Вопрос остаётся открытым. Неужели никто не покрывал лаком платы где присутствуют БГА компоненты?

Мне казалось, что ответ прозвучал: если Вы не можете на производстве использовать underfill, то покрывать лаком Вашу плату не стоит.

Ну как я понял underfill это что-то вроде эпоксидки, только чёрного цвета , как в мобильниках. В таком случае почему я не могу покрыть плату многократным окунанием в лак и последующей просушкой после каждой итерации? Не вижу смысла сначала заливать составом подобным эпоксидке а затем покрывать лаком.

То ЮВГ.


Вы можете объяснить причину по которой плата должна " Заплакать"?

Вам должно быть известно, что если вы приносите телевизор с мороза, то перед включением его нужно довести до комнатной температуры если Вы хотите чтобы он заработал.

Если электронное устройство надо включать на морозе и изделие должно держать термоудар приходится прибегать к влагозащите.

Underfill для пайки БГА - не эпоксидка, хитрый состав, с одной стороны не растекающийся по плате, с другой - не мешающий БГА корпусу опуститься при пайке.

А Underfill наносят не после пайки? Как по нему БГА ставить/паять?

Что касается влагозащиты. От термоудара она не спасает, она ж влагозащита.

Underfill - это специальный флюс, который после прохождения цикла в печи не улетучивается, а заполняет все пространство под БГА где нет шариков. Кто Вам продает underfill для нанесения после пайки? К слову, большинство выпускаемых underfill транспортируются и хранятся при -18 градусах.

Да вот и я не понял при чём здесь термоудар.

Сегодня разговаривал с технологом одной из фирм, сказал что никакой необходимости применять хитрые флюсы нет. Они обычно промывают под давлением плату, затем сушат и далее покрывают лаком
PRF 202 или подобным. А на счёт понтовых технологий с флюсами которые нужно транспортировать при -18 Градус, увольте. Я представляю себе ситуацию когда нужно будет в полевых условиях что-либо заменить. Десятилетиями заливали лаком и всё прекрасно работает.

Да никто не продает, просто интересуюсь.

Смущает то, что тут ни слова о том, что это специальный флюс... (только про их компетенцию не надо)

Спорить не буду, в этой технологии я не разбираюсь, почитаю...

Только сказки про заливку лаком не рассказывайте. В СССР наносили несколько слоев лака потому, что паяли золоченые выводы микросхем олово содержащим припоем - сам ремонтировал кучу станций после окончания института, как зима - так "холодная пайка".


Те, которые под тут:-) стали дистрибьютором фирмы, производящий андерфил в марте прошлого года. Могли не успеть врубиться.

И как же связаны сезонные изменения погоды с эффектом холодной пайки? Это к вопросу о компетенции.


Аха аха, наверное именно так! Я же просил, без ссылок на их компетенцию. Вот специально прочитаю по этой технологии все, что у меня найдется, буде не прав, ну... откушу хвост мыши.

Ну почему же так. У нас на предприятии то же покрывают. Наносят до 7 слоёв, есть отработанная технология с советских времён . При чём здесь холодная пайка и олово содержащий припой ? То что вы там студентом ковыряли какие-либо железки совсем не говорит о том что техника была вся такая.

А на счёт "Плата заплачет" думается что это полная бредятина. С чего она заплачет ? Она же плата !

При заморозке паянного соединения позолоченного вывода микросхемы, возникает эффект, напоминающий "оловянную чуму". Пайка теряет механическую прочность.

Еще одна шутка не по делу - закончу объяснения. Запах, он чем хорош - не нравится - отойди - не нюхай.:-)


Это древний термин, означает он то, что вода из воздуха под покрытием начинает конденсироваться на плате и эти капли под лаком или другим компаундом видно.

Где-нибудь в моих постах указано что устройство будет эксплуатироваться или храниться при глубоком минусе? У меня рабочая температура по группе не ниже -10. А на счёт капель очень сомнительно. Возможно на паршивом стеклотекстолите с крупной зернистостью и может остаться воздух, но в моём случае с покрытием и сушкой под пониженным давлением думаю всё будет в порядке.

Рубежная температура для большинства припоев от -7 до -13. Это и есть глубокий минус для радиоэлектроники:-)

Проблема с плачущими платами возникает не из-за качества стеклотекстолита, а из-за воздуха, растворенного в лаке. У нас практически нет предприятий, которые при подготовке лака пользуются статическими миксерами.

Странно все это. Паяная ПОС-60, ПОСК-50-18, ПОИН50 аппаратура работает при -40 - +60 и ничего. Покрытые платы работают при инии, росе и соляном тумане. Глубокий минус, это температура жидкого азота. Что при меньше -13 войну отменяют? Роса появляется , когда переход температуры с минуса на плюс, но для этого и покрывают аппаратуру лаками. Если у вас рабочая температура минусовая, то должно быть испытание на иней и росу.

Название эффекта и его описание в студию!

Это когда берут флюс, не предназначенный для пайки РА. За такие вещи с работы выгоняют.

Gold is rapidly dissolved by the tin in molten solder. If
sufficient gold is dissolved brittle intermetallic compounds
can be formed in the solder joint. Joint configuration
or alloy choice needs to be done in such a way
as to avoid these formations as they can lead to premature
failure in service.
http://www.techno.ru/txt/catalog/indium/gold.pdf

Во первых, ПОИН 50 применяют с флюсом ФКДТ, пойдет и чистая канифоль в спирте, золото конечно растворяется, но при перегреве припоя. Всю жизнь паял золотые выводы в 30 микрон и за 25 лет эксплуатации нет нареканий. Происходит окисление пайки только в случае воздействия влаги при нарушения покрытия.

Про интерметаллиты все понятно, но ни слова нет про эффект, напоминающий оловянную чуму при заморозке.

Не могу найти ссылки - старая очень информация. Из свежих только такое http://www.scitopics.com/Intermetallic_com..._soldering.html

Про растворимость золота накопал:
http://www.tech-e.ru/pdf/2005_05_46.pdf

Почитал про технологию Underfill.
Таки есть 3 типа материалов:
1. Текучие Underfill. Наносятся по краям корпуса и за счет капиллярного эффекта полностью заполняют пространство под корпусом компонента.
2. Нетекучие (флюсующие) Underfill. Это те, о которых Вы, ЮВГ, говорили. Наносятся на место установки МС, потом ставится компонент, потом происходит запайка. Благодаря флюсующим свойствам не требуется нанесение пасты для монтажа компонента.
3. Ремонтопригодные Underfill. Принцип тот же, что и в п. 1, 2, разница только в том, что при демонтаже их не требуется греть до высоких температур.

Про п. 2 не знал, по этому извиняюсь.

По некоторым данным текучие сходят с рынка, особенно в случае применения больших корпусов.

Применение материалов Underfill повышает надежность РЭА за счет:
1) компенсации различий в значениях коэффициентов температурного расширения (КТР)
подложки, паяных соединений, кристалла/корпуса компонента;
2) повышения механической прочности паяных соединений;
3) защиты от проникновения влаги под корпуса BGA-компонентов.
Какие бывают материалы, особенности их применения, способы нанесения -
читаем подробное описание в статьях Остека:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Еще одна статья Остека по технологии Underfill:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла