Возникла следующая задача - сделать экран (слой меди, соединенный с землей, на верхнем слое) на плату как компонент, для удобства его перемещения/повторного использования. Возникло два вопроса -
1) Как добавить компонент только в PADS Layout, не добавляя его в схему (использую PADS Logic)? И можно ли добавит только pcb decal (то есть без создания полноценного "компонента")
2) Для связи с другими земляными слоями экран предполагается "прошить" переходными отверстиями. Использовал для этого Terminals, но возникла неувязочка - при заливке медью (flood copper) и в plane-слоях площадки соединяются термальным рельефом, что не надо. Можно ли соединение сделать сплошной заливкой (flood over)?
(примечание: правка термальных свойств площадок компонента эффекта не дает - flood copper и plane все равно с термальным рельефом, если менять в свойствах Tool-Options-herals соединение на flood over, то пропадают и полезные термальные соединения...

1) Чтобы компонент не добавлять в схему, уберите для него галочку ECO.
2) Для переходных отверстий используйте свойство Flood over vias.
Хотя, как мне кажется, вы все усложняете. Нарисовать полигон по месту, наставить переходных и залить его - дело одной-двух минут максимум.

Спасибо, нашел волшебную галочку ECO.

Возможно вы и правы с усложнением..

Есть еще вопрос о переходных отверстиях в компоненте - предположим компонент имеет корпус BGA и хотелось бы уже на уровне компонента задать для него сетку переходных VIA для всех необходимых сигналов, возможно ли так сделать?

Да, можно, но не уровне компонента. Называется сей процесс REUSE.

Благодарю, буду разбираться с сей полезной функцией