Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: кто-нить юзает продукты от CHIPCON (CC2500,2550)?
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника > Rf & Microwave Design
Doka
интересует где комплектуху брать:
кварцы на 26Мгц - хотелось бы габариты поменьше - в серии SMD 7х5мм не нашел таког о номинала из продавцов в москве
индуктивности - диавол с ними с размерами..
доступное в продаже начинается от 5.6нГн , а там все индуктивности 1,2нГн sad.gif
.
и докучи: как сам чип припаивать?.. напр у СС2550 земля - это центральная площадка, к которой при установке на плату нет доступа.. => как- то в печи паять?
поделитесь опытом
asdf
Цитата(Doka @ Aug 24 2005, 10:52)
интересует где комплектуху брать:
кварцы на 26Мгц - хотелось бы габариты поменьше - в серии SMD 7х5мм не нашел таког о номинала из продавцов в москве
индуктивности - диавол с ними с размерами..
доступное в продаже начинается от 5.6нГн , а там все индуктивности 1,2нГн sad.gif
.
и докучи:  как сам чип припаивать?.. напр у СС2550 земля - это центральная площадка, к которой при установке на плату нет доступа.. => как- то в печи паять?
поделитесь опытом
*


Индуктивности 1 нГн есть в www.radiocomp.ru .
Можно сделать полосковые.
Земляной полигон припаивается воздушным паяльником на пасту.
Если такого нет то в земляном полигоне с слоях COMP и SOLD делается много сквозных металлизированных не закрытых маской отверстий и акуратно пропаивается обычным паяльноком сквозь эти отверстия. Для нормальной пайки эти отверстия не должны подсоединяться к земле во внутренних слоях (если это нужно то делаютя термомосты).
Doka
Цитата(asdf @ Aug 24 2005, 23:19)
Индуктивности 1 нГн есть в www.radiocomp.ru .
Можно сделать полосковые.
Земляной полигон припаивается воздушным паяльником на пасту.
Если такого нет то в земляном полигоне с слоях COMP и SOLD делается много сквозных металлизированных не закрытых маской  отверстий и акуратно пропаивается обычным паяльноком сквозь эти отверстия. Для нормальной пайки эти отверстия не должны подсоединяться к земле во внутренних слоях (если это нужно то делаютя термомосты).
*


спасибо!.. насчет пропайки через VIA - это мысль!
насчет полосковых индуктивностей поищу книжки.. попробую врагранить полосковые..

ЗЫ А насчет многослойки - так у них во всех Broshures сказано что двуслойки за глаза хватит =)
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.