Пожалуйста, помогите с корректным переводом примечаний на русский язык:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

В таблице приведены структуры плат.
S1...S4 - сигнальные слои, P - PWR, G - GND.
1 - ДПП - низкоскоростной дизайн
2 - МПП4 - трудно обеспечить высокий сигнальный импеданс и низкий импеданс питания
3 - МПП6(1) - низкоскоростной дизайн, плохой импеданс питания и сигналов.
4 - МПП6(2) - критические сигналы (можно разводить) только на S2
5 - МПП6(3) - низкоскоростные сигналы на S2-S3
6 - МПП8(1) - высокоскоростные сигналы на S2-S3. Плохой импеданс питания.
7 - МПП8(2) - наилучшая (структура) для ЭМС.
Подробно о структурах МПП и ЭМС - хорошо расписано в книжке Кечиева.

большое спасибо! Однако, я всё больше запутываюсь...
Текст оригинальный, из книжки High perfomance printed circuit book стр.6.66

дополнительно сообщаю: во втором примечании союз "and" выделен другим шрифтом,
а в третьем, как мне кажется, пропущена запятая между словами power и high (может эти данные будут способствовать более корректному переводу)

ну и всё это не слишком коррелирует с этим найденными источниками:
рекомендации pcbteh1

pcbteh2

texas ins русс

В связи с этим хочу уточнить вопрос, как всётаки правильно распологать слои.. какие рекомендации в первом приближении?

А что именно Вас смущает? Что с чем не корреллирует?

Посмотрите еще вот эту публикацию.
Техника разводки печатных плат

А рекомендации по расположению слоев зависят от проекта, тут общих подходов нет.
Ну, можно еще посмотреть на последней странице вот этого справочника:
Справочник по проектированию многослойных печатных плат

Там перечень "общих советов разработчику", проверенных практикой, в количестве 25 штук.

Спасибо большое за обстоятельный ответ. На первый взгляд всё просто и понятно...

А куда делось обстоятельное сообщение? За которое, собственно, я выражаю благодарность??? Если какой нибудь доступ к архиву форума, до удаления сообщения?