Здравствуйте.
Территориально я нахожусь в питере, но монтаж плат хочу произвести не через питерское представительство Пцб Тех, а через московское . В Петербурге меня не устраивает качество монтажа.
Как это можно осуществить?
Полная версия этой страницы: Монтаж печатных плат
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Изготовление ПП - PCB manufacturing > ПСБ Технолоджи
Цитата(microstrip_shf @ Mar 9 2010, 01:35) 
Здравствуйте.
Территориально я нахожусь в питере, но монтаж плат хочу произвести не через питерское представительство Пцб Тех, а через московское . В Петербурге меня не устраивает качество монтажа.
Как это можно осуществить?
Территориально я нахожусь в питере, но монтаж плат хочу произвести не через питерское представительство Пцб Тех, а через московское . В Петербурге меня не устраивает качество монтажа.
Как это можно осуществить?
Извините за задержку с ответом - почему-то не работает уведомление о появлении новых тем в ветке.
Отвечаю:
Можно передать комплектацию и КД через питерское отделение, с указанием "монтировать в Москве",
менеджеры отправят комплектацию в Москву и потом передадут готовые модули Вам в Питере.
Менеджер по монтажу в Московском офисе - Александр, тел. (495) 545-17-08 доб.127
В Питере удобнее всего по монтажу общаться с Еленой, тел. (812) 325-44-67
Есть другой вариант - связаться с московским отделом доставки, чтобы забрать комплектацию у Вас напрямую курьером,
и передать готовые изделия Вам напрямую курьером.
Контактное лицо - Алексей, тел. (499) 558-02-54 доб.147
Вообще доаольно странно слышать, что кого-то не устроило качество нашего монтажа в Питере.
Вы не могли бы прислать мне на email akulin@pcbtech.ru подробное описание проблем, а также название заказа?
Спасибо.
День добрый.
Разрабатываю печатную плату с корпусом BGA-784 (полный массив, 28х28, шаг 1мм, размер корпуса 28х28 мм) и корпусом BGA-64 (полный массив, 8х8, шаг 1мм, размер корпуса 13х10 мм).
Прошу ответить коротко – да / нет или цифры.
1. В известной статье Вейн Пaллием “Проектируем платы с BGA”
(www.chipinfo.ru/literature/chipnews/200205/10.html) про монтаж / демонтаж BGA написано
“…для обеспечения хода монтажной головки будет достаточно запрещённой (keep-out) области радиусом 200 мил (51 мм), однако настоятельно рекомендуется уточнить это значение”.
Каковы размеры запрещённой (keep-out) области для конкретных корпусов BGA-784 и BGA-64 для монтажа / демонтажа? Каково минимальное расстояние между этими корпусами BGA-784 и BGA-64?
3. Знаю, что применяют оптическую инспекцию (контроль качества пайки шариков к плате).
Возможна ли оптическая инспекция в случае корпуса BGA-784 и корпуса BGA-64?
Какое расстояние требуется для нее – на каком минимальном расстоянии от корпуса BGA можно размещать дискретные и другие элементы?
4. С другой стороны платы под корпусом BGA будет несколько конденсаторов, будет закрыто примерно 15-20% площади. Возможен и эффективен ли рентген-контроль (контроль качества пайки шариков к плате) в таком случае?
Разрабатываю печатную плату с корпусом BGA-784 (полный массив, 28х28, шаг 1мм, размер корпуса 28х28 мм) и корпусом BGA-64 (полный массив, 8х8, шаг 1мм, размер корпуса 13х10 мм).
Прошу ответить коротко – да / нет или цифры.
1. В известной статье Вейн Пaллием “Проектируем платы с BGA”
(www.chipinfo.ru/literature/chipnews/200205/10.html) про монтаж / демонтаж BGA написано
“…для обеспечения хода монтажной головки будет достаточно запрещённой (keep-out) области радиусом 200 мил (51 мм), однако настоятельно рекомендуется уточнить это значение”.
Каковы размеры запрещённой (keep-out) области для конкретных корпусов BGA-784 и BGA-64 для монтажа / демонтажа? Каково минимальное расстояние между этими корпусами BGA-784 и BGA-64?
3. Знаю, что применяют оптическую инспекцию (контроль качества пайки шариков к плате).
Возможна ли оптическая инспекция в случае корпуса BGA-784 и корпуса BGA-64?
Какое расстояние требуется для нее – на каком минимальном расстоянии от корпуса BGA можно размещать дискретные и другие элементы?
4. С другой стороны платы под корпусом BGA будет несколько конденсаторов, будет закрыто примерно 15-20% площади. Возможен и эффективен ли рентген-контроль (контроль качества пайки шариков к плате) в таком случае?
Цитата(Hypericum @ Aug 19 2011, 07:22)
День добрый.
Разрабатываю печатную плату с корпусом BGA-784 (полный массив, 28х28, шаг 1мм, размер корпуса 28х28 мм) и корпусом BGA-64 (полный массив, 8х8, шаг 1мм, размер корпуса 13х10 мм).
Прошу ответить коротко – да / нет или цифры.
1. В известной статье Вейн Пaллием “Проектируем платы с BGA”
(www.chipinfo.ru/literature/chipnews/200205/10.html) про монтаж / демонтаж BGA написано
“…для обеспечения хода монтажной головки будет достаточно запрещённой (keep-out) области радиусом 200 мил (51 мм), однако настоятельно рекомендуется уточнить это значение”.
Каковы размеры запрещённой (keep-out) области для конкретных корпусов BGA-784 и BGA-64 для монтажа / демонтажа? Каково минимальное расстояние между этими корпусами BGA-784 и BGA-64?
3. Знаю, что применяют оптическую инспекцию (контроль качества пайки шариков к плате).
Возможна ли оптическая инспекция в случае корпуса BGA-784 и корпуса BGA-64?
Какое расстояние требуется для нее – на каком минимальном расстоянии от корпуса BGA можно размещать дискретные и другие элементы?
4. С другой стороны платы под корпусом BGA будет несколько конденсаторов, будет закрыто примерно 15-20% площади. Возможен и эффективен ли рентген-контроль (контроль качества пайки шариков к плате) в таком случае?
Разрабатываю печатную плату с корпусом BGA-784 (полный массив, 28х28, шаг 1мм, размер корпуса 28х28 мм) и корпусом BGA-64 (полный массив, 8х8, шаг 1мм, размер корпуса 13х10 мм).
Прошу ответить коротко – да / нет или цифры.
1. В известной статье Вейн Пaллием “Проектируем платы с BGA”
(www.chipinfo.ru/literature/chipnews/200205/10.html) про монтаж / демонтаж BGA написано
“…для обеспечения хода монтажной головки будет достаточно запрещённой (keep-out) области радиусом 200 мил (51 мм), однако настоятельно рекомендуется уточнить это значение”.
Каковы размеры запрещённой (keep-out) области для конкретных корпусов BGA-784 и BGA-64 для монтажа / демонтажа? Каково минимальное расстояние между этими корпусами BGA-784 и BGA-64?
3. Знаю, что применяют оптическую инспекцию (контроль качества пайки шариков к плате).
Возможна ли оптическая инспекция в случае корпуса BGA-784 и корпуса BGA-64?
Какое расстояние требуется для нее – на каком минимальном расстоянии от корпуса BGA можно размещать дискретные и другие элементы?
4. С другой стороны платы под корпусом BGA будет несколько конденсаторов, будет закрыто примерно 15-20% площади. Возможен и эффективен ли рентген-контроль (контроль качества пайки шариков к плате) в таком случае?
1. Все-таки, наверное, 5 мм, а не 51?
3. Мы применяем рентген-контроль качества пайки BGA
4. Да, рентген позволяет до некоторой степени "сфокусироваться" на зону шариков.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.