Немецкая компания DURST CAD/CONSULTING GmbH сообщила, что новая
версия ее продукта HYDE 13.03 полностью поддерживает проектирование LTCC
плат со встроенными активными компонентами.
Современная технология производства керамических плат позволяет
располагать пассивные и активные элементы на внутренних слоях и, тем
самым, существенно снижать размеры конечных устройств. Новая
версия системы проектирования LTCC и гибридных плат HYDE имеет все
необходимые инструменты для размещения активных элементов, имеющих
BGA или бескорпусное исполнение, на внутренних слоях, трассировки
проводников к ним и выполнения проверок DRC (Design Rule Check).
Специальный модуль 3D Tape Viewer позволяет выполнять просмотр
трехмерного вида разрабатываемой топологии и визуальную проверку
правильности расположения монтажных перемычек.
Более подробную информацию о продукте Durst HYDE можно найти по
адресу:
http://www.eurointech.ru/hyde
За любой дополнительной информацией просим обращаться по адресу
sales@eurointech.ru или телефону (495) 749-45-78 в компанию Евроинтех,
являющуюся официальным дистрибьютором программного обеспечения
HYDE на территории России и стран СНГ.
Видеоролик, демонстрирующий технологию монтажа
нет