Ассоциация IPC и компания PCBtech проведут 23 апреля
совместный семинар для разработчиков печатных плат.
Повышение надежности и качества печатных плат - насущная задача для предприятий, разрабатывающих и производящих электронное оборудование. Это особенно важно при производстве многослойных плат высокой плотности с глухими отверстиями и гибко-жестких плат. Одним из важнейших условий повышения надежности является строгое соблюдение требований международных стандартов по проектированию и производству электроники.
Компания PCB technology совместно с авторитетной международной ассоциацией IPC — Association Connecting Electronics Industries® проведет в апреле 2010 года семинар, на котором будут рассмотрены проблемы соблюдения рекомендаций и требований стандартов IPC, их связь с проектированием, производством и монтажом печатных плат.
Основная тема семинара – особенности проектирования печатных плат высокой плотности соединений (HDI) и гибко-жестких печатных плат.
Семинар предназначен для:
- главных инженеров и технологов,
- начальников исследовательских подразделений,
- разработчиков
- инженеров-конструкторов многослойных печатных плат.
Семинар пройдет в Москве 23 апреля 2010 г., в пятницу (на следующий день после закрытия выставки ЭкспоЭлектроника).
Семинар является бесплатным для постоянных заказчиков PCBtech.
Остальным потребуется рекомендация от одного из постоянных заказчиков, или оплата участия.
Ознакомиться с программой семинара и зарегистрироваться для участия можно на сайте www.pcbtech.ru/seminar или на стенде PCBtech на выставке ЭкспоЭлектроника (20-22 апреля, Крокус-Экспо, номер стенда – E08).