Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Вопросы по оркад Layout 9.2
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Cadence
Виталий_Ж
Всем добрый день. может кто нибудь сможет прояснить мои вопросы, буду оч признателен.
Можно ли как-то перетаскивать компоненты в Layout вместе с трассами( чтоб подводка трасс не нарушалась)?
Как можно поставить Test point на вывод компонента, от которого не идет Rastnet?
Как протрассировать Thermal Pad компонента к слою земли, если опять же от него не идет Rastnet?(или же необходимо в Capture сделать для этого символа отдельную ногу и посадить ее на землю, чтобы появилась Rastnet, и затем уже связать эту ногу с thermal pad'ом?)
спасибо
Alex11
1. Для перетаскивания компонентов с трассами есть режим block, я только не помню, есть ли он в 9.2 или появился позже.
3. Если thermal pad не присутствует в схеме как пин с соответствующим номером, то либо подсоединять его обстаклом и выслушивать сообщения об ошибке, либо сделать коннект пада с землей прямо в layout'е, но следует помнить, что при перезаливке таблицы связей провод отвалится и его нужно будет делать снова. Лучший способ - ввести пин в схему.
Виталий_Ж
Цитата(Alex11 @ Mar 31 2010, 11:37) *
либо сделать коннект пада с землей прямо в layout'е

а как ето можно сделать?
Alex11
В зависимости от того, как сделан пад. Если это пин - то включаете режим reconnect - там иконка есть в виде треугольничка с кружочками в вершинах, и кликаете мышкой в любой пин с землей и затем в Ваш пин, затем переходите в режим разводки и тянете провод. Если пад сделан как обстакл, то в user preference включаете галку allow editing footprint, включаете режим obstacle и в свойствах обстакла ставите имя цепи - GND или как у Вас земля называется. Дальше можно уже поставить на этот пад free vias или подключить проводом.
Виталий_Ж
спасибо вам
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.