Что бы это могло значить?

Крепёжные отверстия в виде термалов...

По всей видимости, речь идет о стиле контактных площадок (в данном случае - монтажных отверстий), при подключении к областям металлизации вокруг которых создается зазор в этой самой металлизации (барьер) для термокомпенсации. А само соединение таких площадок (при необходимости) с областью металлизации обеспечивается с помощью нескольких (обычно - 4х) относительно тонких печатных проводников (Spoke по английски).

Да.
Но только плата двухслойная. Меди вокруг крепёжных отверстий не наблюдается...

да просто лень было человеку метализацию убирать с отверстия
а выглядит так очень даже красиво
на стоимость никак не влияет - вот и все дела

net, не понял?
Как можно скрестить коня (негативную технологию, термалы) и трепетную лань (позитивное изобраение проводников)?

а в чем собственно проблема то? в программе можно скрестить что угодно

И как это?

Ведь если присмотреться, то видно, что на плате нарисованы обычные проводники. А для термалов, подразумевается, что чёрное поле -- это медь. Ну и как это всё теперь совместить?

А в каком САПРе это сделано? Может эти термалы во внутреннем слое? Или-же просто были подключены падстеки для внутреннего слоя на внешний, но я не представляю программу, которая позволяет делать такое безобразие!

Это было сделано в PCAD200x (я его открывал 2002-м). Внутренние слои выключены.

При прямой закачке этого файла в CAM-350 этих падстеков вообще нет. Но смое страшное, что и свёрл в этих местах тоже нет.

Выложи файл, интересно посмотреть.
Для успокоения души можно номиналы удалить .

Присоединяюсь к просьбе коллеги
А "для успокоения души" можно пойти еще дальше - удалить из проекта вообще все, кроме собственно монтажного отверстия.

GKI
Просьба на будущее - давайте более осмысленные названия темам

Посмотрел, спасибо, GKI!

Налицо целых 2 ошибки в P-CAD (у меня 2002 с SP1).

Итак, т.н. "монтажные" отверстия в этой плате выполнены в виде комплексной контактной площадки (КП) эллиптической формы, с геометрическими размерами = 0 для всех слоев, имеющихся на плате. Исключение составляют лишь слои типа "Plane", которых реально на плате нет. Причем тип подключения этого "монтажного" отверстия к этим "Plane" слоям - termal 4 Sproke/45 - именно эту "фантомную" графику мы и видим.
Это - первая ошибка. В проекте слоев типа "Plane" нет. Для всех слоев, имеющихся в проекте, размеры КП указаны = 0. И, вообще-то мы на месте этих КП не должны были-бы видеть ничего. Но видим!
Вторая ошибка в текущей версии P-CAD заключается в том, что информация о сверловке для этих КП действительно не формируется, хотя если сформировать таблицу отверстий - она есть: 1 отверстие диаметром 3,5 с металлизацией, и 5 - без неё. Но при экспорте в N/C Drill файл, инструментов для сверления отверстий 3.5мм P-CAD не назначает! Хотя в свойствах этой КП ("монтажного" отверстия) совершенно четко указано - 3.5мм для ВСЕХ слоев имеющихся в проекте!

Словом, целых 2 "глюка" в текущей версии P-CAD.

Такое встречаешь не часто. GKI, если Вы лицензионный пользователь P-CAD - можете смело писать письмо господам на Altium.

PS.: Интересно, а в Ptotel-е DXP тоже такой фокус есть?

Nixon
Постараюсь учеть Ваши пожелания. Просто в этой ветке я хотел показывать всякие "ляпы", с которыми приходится сталкиваться.

SergM
Я производитель, которому приходится работать вот с такими заказами. Хорошо, что прежде чем затягивать плату в CAM, я на неё взглянул в PCAD'е и обратил внимание на эти "странные крепёжные отверстия". А ведь мог и не заметить...

Чья тут вина -- разработчика или изготовителя печатной платы?. (я имею ввиду, если бы я сделал эту плату без крепёжных отверстий)

Не знаю. С точки зрения разработчика (и использованного САПР - P-CAD - его DRC контроль на этой плате ошибок сверловки не находит), с некоторой натяжкой (формально), на плате нет ничего ошибочного. А фактически - при изготовлении "вслепую" - был бы брак - отверстий под крепеж на плате не было-бы. И изготовителя упрекнуть в этом случае не в чем.

Словом, это еще один аргумент в пользу того, что изготовителю плат надо отдавать информацию в "честном" Gerber-е.

Вот и получается. Никто не виноват, а плата в брак ушла...

Забавный фокус
Лучше делать по человечески, а не выпендриваться, тогда и проблем меньше будет.
GKI
А что говорят про это сами разработчики платы?

Самое забавное что всякая ерунда возникает иногда не по вине разработчика платы а по вине человека который делал библиотеку.
У меня жена работала в отделе печатных плат в PCAD8.7. Когда она принесла работу домой я посмотрел какой бардак у них в библиотеке, а все из-за того что компоненты делает старая тетка так как ей удобно и как она привыкла, а не так как правильно.

ra4fox
А разработчики и не знали как правильно делать. Им показалось, что так правильно. У них кроме самого PCAD-2002 ничего нет -- ни литературы, ни описания. Делают как считают нужным.
(Ну могли хотя бы проконсультироваться...)

А вот ещё прикол.

Подразумевается, что это неметаллизированне крепёжные отверстия (я специально уточнил, что именно неметаллизированные).

сдуру можно и хрен сломать.
Например на машине на ходу заднюю подоткнуть и кердык.
Если mount hole неграмотно сделана, да причем настолько неграмотно, что разработчики с альтиума даже предположить не могли, что так кто-то догадается сделать - потому и проверки соответствующей нет.
Короче, против лома нет приема.

И не надо так сильно сей пикад хулить.
Оркад, например, чем дальше - тем все хужее в плане прямых ляпов, то есть делаешь все правильно, а он тебе дулю (стопудово проверено)

ляпы нашел и в WG2004.
без ошибок нет программы.

А пикад - хотя бы если делаешь правильно - и он тебе правильный результат. Этот случай из таких.

В данной ветке, вообще-то, я не САПРы хотел бы обсудить, а ошибки, неумение, нежелание... ? разработчиков плат.

Тут в одной ветке показывали какие платы у нас "умеют" делать производители. Вот стало интересно -- а какие платы "умеют" разарабатывать.

А вот что ещё присылают в гербере.
Это внутренний негативный слой.
Если нижнее из указанных отверстий можно расценить как прямое подключение к внутреннему слою, то на счёт верхнего -- большие сомнения. Что это - вырез, термал, ещё что-то?

Могу pcb'шник приложить...

Что скажете, уважаемые специалисты?

приложи, интересно посмотреть.
Лучше учиться на чужих ошибках

Не понятные какие-то разработчики На любом уважающем себя CD с дистрибутивом P-CAD (в том числе и с "базара") есть папочка (содержимое которой, правда, не копируется при инсталляции P-CAD) - "Manuals" называется. А в ней - полная электронная копия (чуть меньше 10 файлов в PDF формате, ~18.5 МБ) бумажной документации - 5 или 6 довольно толстых и увесистых книг. Поэтому ссылки на отсутствие описаний выглядят как-то не убедительно.

Значит это элементарная лень?

Скорее - просто не знание + не достаток времени. Или не достотачное знание английского. Словом, издержки "роста" при освоении P-CAD-а (в данном случае).

При случае, если сочтете нужным, попробуйте посоветовать им внимательно посмотреть на свой CD с P-CAD-ом на предмет изучения документации, и на примеры разводки плат, которые есть в коталоге "Demo", например - Modfax0.pcb.

PS.: Это - просто совет, а не попытка обсуждать чьи-то действия "заочно". Всяко бывает.

По герберам файла t.pcb я нашёл ответ...

посмотрел файл.
Интересно узнать для чего было нужно рисовать до 6 дополнительных КП на ножки элементов, при этом все КП разные и в разных слоях
Если кто знает для чего такое используется, то пожалуста раскажите, а то я себя чувствую полным идиотом
Если для сборочного чертежа хватает и одного изображения, а здесь 6 :o

А по моему, все понятно: тот, кто это делал, получил GERBER и добавил его на слои, начинающиеся с G_. В таких случаях просто следует пояснять, какие именно слои должны быть отпечатаны.

Слои G_ отмечены как не сигнальные, зачем их на сигнальный слой накладывать?
Как я понимаю слои G_ это слои с которых гербер надо получать, а другие слои не трогать

А вот правильный ответ...

:o какой именно? можно подробнее?

Ой, простите, забыл сам ответ сказать... :P

А суть такого прикола заключалась в том, что Заказчик по всей видимости сам запутался в своих слоях и гербера выдавал не за один раз, а последовательно. Сначала он выдал гербера внешних слоёв и контура платы в формате RS-274-X. Затем через пару часиков были выданы гербера внутренних слоёв, но в формате RS-274-D.

Самое интересное началось при закачке этих герберов в CAM-350. При закачке герберов первый файл, который попался CAM'у был файл контура платы, вторым -- слой top. Оба этих гербера были в формате RS-274-X, поэтому по ним CAM'ом была сформирована таблица апертур. Третьим и четвёртым файлом попались внутренние слои, но они, как вы помните, были в формате RS-274-D. Но CAM'у уже было глубоко пофиг, что в них не описаны апертуры, он по злобской своей сущности, подставил из уже имеющихся у него. В результате во внутрениих слоях получилась вот такая абракадабра.

Зачем соединять соседние выводы микросхемы полигоном?
По крайней мере, наши монтажники на такое безобразие очень ругаются...

Либо лень либо термоотвод.

На отвод тепла не похоже. На какие-то сильноточные цепи тоже. Скорее - очередные поиски "приключений" на свою и чужую (тех-же монтажников) голову.

Кстати, даже при необходимости объединения площадок (тепло, большие токи и т.п.) целиком скрывать их под полигоном - дурная практика. Площадка должна хоть не много, но выделяться и в месте соединения обычно должен быть барьер для растекания припоя (если он не наружает работоспособности устройства - но это довольно редкие и специфичные случаи). Одна из основных причин этого требования - припой не должен растекаться при монтаже куда ему захочется. Особенно это важно при автоматизированной сборке.

Ну, барьер можно и маской сделать.

Приведённая выше плата - по 4-му классу, без маски.

Тогда явное пионерство. Я сразу прикололся с полигонов - надо же, вручную обводили переходные и дорожки других цепей. Да и сама разводка оставляет желать лучшего.

Т.е. мои предположения о том, что это сделано неправильно, оказались верны?

А то я думал, может я чего недопонимаю?

Верны. Быстренькая халтурка. Это хорошо видно по приведенному рисунку. Правильно разведенная плата КРАСИВА и почти произведение исскуства.

Вот, прямо мои мысли читаешь...
Как некрасивый самолёт не сможет летать, так и некрасивая плата не сможет нормально работать.

Работать - то наверно будет. Но "сляпали" ее явно наспех. Съекономили немного времени на трассировке, но, скорее всего, потеряли намного больше (особенно если это не единичный экземпляр) на монтаже. Словом - не пример для подражания.

Вот ещё один пример. Плату буквально насильно "загнали" в 4-й класс.
Зачем? Расстояние между горизонтально идущими провдниками 0.3.
В месте изгиба уменьшается до 0.15...
Я бы на месте начальника своему конструктору за это.

Добрый день !
А мне вот однажды принесли платку - проводник 0.17 (по пустой плате !!! ),
зазор - 0.14, а в приложенной документации написано черным-по-белому -
сделать минимальный проводник 0.2 и зазор - также 0.2 !!!
Слабо сделать такую !!!

Зачем делать такой паз, который срезает по половине лаемли, да ещё и отверстие может задеть?

Высший пилотаж человеческой мысли
Может устроить конкурс на самый смешной ляп на плате?