Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru

Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь

Полная версия этой страницы: Технология Underfill

Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development

Jul

Apr 15 2010, 18:02

В соседней ветке есть статьи Остека по технологии Underfill (герметизация пространства на плате под BGA-корпусами) :
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...mp;#entry745342

Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.