Уже поместил это в RF and Microwave forum, но пока нет ответа...

Может ли кто из уважаемых участников сравнить (технико-экономически) Sigrity и Microwave Office? А их можно сравнивать? По цене они сравнимы?
Техническая сторона: интересуют их возможности симулирования для скоростей до 10 Гбит/с:
а) микрополосковых и полосковых симметричных линий передачи
б) элементов этих линий (изгибы, повороты),
в) связанных симметричных линий (при поворотах оных)
г) моделирования vias,
д) а также соединений FPGA с печатной платой
д) точность моделирования всего вышеуказанного
е) возможность импортирования и экспортирования в разных форматах
ж) трудности или удобства для юзера, в частности, легкость совместной работы с Allegro
з).... на Ваше усмотрение

Как понимаю, оба пакета используют физические модели, не просто стандартные формулы как, например, Hyperlynx.

Утверждение не соответствует действительности:
https://admin.na5.acrobat.com/_a781163502/p52387040/

Ну зеландовский солвер (типа full 3D) в HL вроде еще не прикрутили. Но, как я понимаю, изначально в самом HL - 2D солвер, что должно быть лучше просто формул. Но как всегда надо конкретно смотреть что скрывается за этими 3D и 2D

К HL он пока прикручивается как и к множеству других САПР Нажмите для просмотра прикрепленного файла т.е. через вставку генерированных им моделей S-parameters (если внимательно смотреть\слушать это было показано в указанной выше веб презентации)

По поводу 3D и 2D полностью согласен - надо рассматривать конкретное применение, например написано:
For EM structures where full 3D EM simulation is required, only Ansys (HFSS) and Mentor (IE3D) have proven to be capable of consistently matching measured results. Agilent and CST also boast a 3D solver, but have yet to demonstrate the accuracy consistency required by designers to prove dependable as a final verification solution. In addition, all IE3D competitors lack capacity and require larger memory footprints and significantly longer simulation times. In many cases, IE3D can solve EM structures the other competitors cannot.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Ну, если написано у ментора, то понятно распределение смайликов
Я несколько лет назад немного работал с продуктами Sigrity, вещь серьёзная для своей ниши. А по EM-солверам общего назначения, к сожалению, ничего сказать не могу.

fill, повеселили смайлами.

Жаль, что дискуссия, как это часто бывает, ушла в сторону от ответов на поставленные конкретные вопросы. Я редкий гость на этом форуме, но успел заметить, что Вы, кажется, знакомы и с Microwave Office и с Sigrity. Было бы интересно Ваше мнение. Я пользовался предыдущими версиями MWO - довольно-таки удобная вещь, но дальше плоскости не ходил. Сейчас "гоняю" Axiem, но не с чем сравнивать. А покупать надо. Но не в России.

Я не понял этой фразы. Или вы хотите сказать, что вы находитесь не в России?

Я знаком с этими продуктам, так как являюсь их официальным поставщиком на постсоветском пространстве. С MWO знаком в большей степени, с Sigrity - в меньшей.

Sigrity это специализированный продукт для решения проблем целостности сигналов на многослойных подложках, причем не только на платах, но и на связках плата-корпус-чип. Здесь используется очень удачный 2D солвер, который заточен под решение именно этой задачи, что оценили производители процессоров и материнок.

MWO продукт изначально ориентированный на СВЧ микросборки. А это не так много слоев, не так много проводников и другое конструктивное исполнение. Помимо пассива здесь очень важна активная часть, поэтому основное внимание уделяется анализу схем, в том числе и нелинейных. Раз схемы, значит модели, значит ограничения этих моделей. Ограничения приходится компенсивать использованием честного 2.5D или 3D EM моделирования, которое сразу требует ресурсы. Требования к ресурсам при решении EM задач, где Sigrity справлялся (в силу узкой специализации солвера), здесь на универсальном солвере вырастают катастрофически, делая задачу по моделированию многослойной платы с множеством близко расположенных проводников практически неразрешимой. Для обхода этого ограничения были придуманы методы экстракции, например, технология ACE, когда по топологии платы синтрезируется ее схема замещения с учетом паразитных связей, которая потом моделируется как схема за на порядки меньшее время.

Упомянутый выше ныне менторовский зеалановский солвер, как и его ближайший конкурент Sonnet призван решить пассивную 2.5D задачу и натыкается на те же ограничения вычислительных ресурсов. Равно как и толные 3D солверы CST MWS и HFSS, использование которых сравнимо разве со стрельбой из пушки по воробьям. Использование этих программ при решении задач целостности сигналов должно дополняться интеграцией со средой моделирования схем и алгоритмами экстракции эквивалентных схем. Но так как все это продукты разных производителей, то уровень интеграции проигрывает реализованному в AWR MWO механизму.

Так что на перечисленные вами в первом посту вопросы однозначно ответить, что лучше использовать, нельзя.

Например, изгиб одного-двух проводников можно посчитать и с помощью MWO, а изгиб шины из 32 проводников с межслойным переходом лучше считать в Zeland и Sonnet. Если эта шина с платы по по пинам ушла в корпус процессора, а в нем с планок по проволочным пепремычкам в кристалл, то использовать надо CST или HFSS. Если на плате используются очень большие частоты, то виасы возможно лучше считать с помощью Simberian. Если требуется просто моделирование паразитов на плате с плисиной, описанной IBIS моделью, то достаточно Hyperlynx или Zuken Signal Verify.

Что касается денег, то про Sigrity и MWO скажу, что Sigrity дороже почти вдвое. В России сейчас нет организаций которые могли бы осмысленно приобрести и использовать этот продукт, учитывая его относительно узкую специализацию.

Приведенные же fill-ом таблички со смайлами не являются объективной оценкой реального положения дел. Это типичная работа ангажированного отдела маркетинга.

Спасибо за обстоятельный ответ. С MWO мне приходилось работать года три тому, но не далее 2D. EMsight-ом почти совсем не пользовался. За это время появились Axiem и ACE.

Действительно, все варианты описанных Вами задач в том или ином объеме встречаются. Одна из задач, стоящих передо мной - обеспечить передачу потоков 8-11 Gbps между FPGA и оптическими трансиверами. Модели входов и выходов FPGA - на совести поставщика, а остальное - мое. Да, S-параметры трансиверов обещали измерить. Виа - тоже важны. AWR уверяет, что считает их достаточно хорошо, вписывая 36-сторонний параллелепипед :-) Платы очень даже многослойные, но, конечно, на 11 Gbps слишком по слоям не поскачешь. С этим всем, кажется, MWO должен справиться. Конечно, AWR еще не готов к обсчету произвольных форм, и иногда это неудобно, но здесь поставщики чипов должны помочь (т.е то,что у них внутри на подложке и пины) - надежда на это, так как при любом солвере время, отведенное на проект диктует свое...

"изгиб шины из 32 проводников с межслойным переходом... " - ну, может, в моем случае и меньше, чем 32, но надо смотреть, какова реальная сложность.

С Sigrity еще не сталкивался, но обещали продемонстрировать.

Я нахожусь в Silicon Valley. В группе, которая работает над проектом, есть еще человек, который работал с Sonnet, но Вы уже писали о пушке.
Спасибо еще раз.

Сходите сюда

http://www.simberian.com/

Спишитесь или созвонитесь с Юрием Шлепневым, он вам даст более квалифицированные рекомендации.

Спасибо. Вы попали в точку - это входило в мои планы.