Цитата(Fishman @ May 31 2010, 20:21)

Здравствуйте!
Какой пакет из линейки Allegro позволяет создавать корпуса для интегральных схем? Какие виды анализа в нем есть (расчет теплового сопротивления корпуса, разрывы между слоями, максимальные токи и т.д)?
Может кто-нибудь сталкивался с чем-то подобным.
Спасибо
Allegro package designer - позволяет производить трассировку корпусов с подложкой (substrate) - CSP, BGA, и т.д.
Allegro package SI - анализирует целостность сигналов в корпусах, IR-drop тоже позволяет оценить.
Тепловые расчеты - это ИМХО Ansys, Icepack (сейчас куплен Ansys-ом), Flotherm PACK (сейчас - Mentor)
Если речь идет о солидных частотах (учет разрывов между слоями в корпусе микросхемы, как мне кажется, это подразумевает), анализу целостности сигналов в Allegro я бы не доверял. Из серьезных дядь на эту роль претендуют Agilent ADS, CST Microwave Studio и Ansoft Q3D Extractor и Ansoft Turbo Package Analyzer. Agilent ADS, по словам представителей самого Agilent, при выполнении задачи моделирования корпуса микросхемы жрет немеряно памяти. CST Microwave Studio я пробовал в такой задаче сам, на счет Ansoft ничего сказать не могу.
Всего Хорошего,
Ф.С.