Здравствуйте.

Есть проблема, возникающая когда хочется сделать большой полигон меди на плате. Проблема возникла уже во втором проекте, причем первый был сделан в cadence 15.2, а второй в cadence 16.3.
Убедительная просьба прочитать все до конца.

Есть два подвида это проблемы, вот описание первой.

Симптомы первой проблемы:
- Полигон в некоторых местах платы заливает все подряд, другие цепи, площадки и т.п. (картинка 1)
- Расположение места где происходит неправильная заливка всегда одно и тоже, но от слоя к слою может меняться.
- Обычно возникает только на одном из слоев, на других все нормально.
- Копирование нормального полигона с одного слоя на другой не помогает.
- Причем проблема возникает только если используется тип заливки Solid если включить заливку сетку - все корректно (картинка 2).

Симптомы второй проблемы(отличается от первой первым пунктом):
- Полигон либо не заливается вообще, но чаще всего не заливается его часть (40-60%).
- Место где не происходит заливка можно очертить, правильными, прямыми линиями.
- Расположение места где происходит неправильная заливка всегда одно и тоже, но от слоя к слою может меняться.
- Обычно возникает только на одном из слоев, на других все нормально.
- Копирование нормального полигона с одного слоя на другой не помогает.
- Причем проблема возникает только если используется тип заливки Solid если включить заливку сетку - все корректно.

Проверки dbdoctor ничего не дают - 0 error, 0 warning.
Defer dinamic fill - не помогает.
Update shape - не помогает.
Переключение Dinamic fill c Smooth на Disabled и обратно на Smooth, в Меню Shape->Global Dinamic Shape Parameters - не помогает.

В обоих случаях нашел только одно решение - разрезание большого полигона не несколько меньших частей. Тогда все заливается корректно.

Теперь о плате:
- размер платы 180х70
- количество слоев 8.
- все полигоны используются динамические со сплошной заливкой (Solid).

Cофт:
Это замечено было на cadence allegro 15.2 и на последней 16.3 c hotfix 8.

Собственно вопросы - что с этим делать? Кто с этим сталкивался?

Картинка с проблемой (середина картинки, корпуса микросхем TSSOP66), полигон заливка сплошная solid
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Та же плата, тот же полигон, но заливка сеткой - здесь все корректно.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Собственно сама плата Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Попробуйте сделать oversize для этого шейпа в 0.01-0.02мм, у меня помогало.

Это в свойствах shape, на вкладке Thermal relief? Если да, то к сожалению не помогло .

Добился своего вырезом в полигоне, примерно в том месте где проблема. Причем небольшой квадратный вырез не помогает, надо делать фигурный...
Самое плохое, наверное, в том что нет одного решения проблемы, от проекта к проекту меняется. В предыдущий раз я обошел это разбиением полигонов, в этот раз не прошло .

P.s Ппц, кружок кройки и шитья

Вот картинка - слева "неправильный" полигон с которым проблемы, справа с вырезом, нормально обходящий все цепи и площадки корпусов.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Нет, это вкладка Clearances в свойствах шейпа.

Спасибо помогло!!!

Увеличил Smd pin oversize с 0,2 до 0,4. Меньшие значения типа 0,21...0,35 желаемого результата не давали.