Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Переходные отверстия с заполнением и покрытием медью.
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Изготовление ПП - PCB manufacturing > ПСБ Технолоджи
Prowler
Доброго времени суток! Хотелось бы узнать насколько повысится стоимость МПП при применении ПО закрытых медью в отличии от простых сквозных ПО? И что необходимо для заказа (дополнительные гербер, файл сверловки)? Что технологичнее (и дешевле) делать в плате все переходные закрытыми или только те, которые находятся под контактными площадками?
PCBtech
Цитата(Prowler @ Jun 9 2010, 12:12) *
Доброго времени суток! Хотелось бы узнать насколько повысится стоимость МПП при применении ПО закрытых медью в отличии от простых сквозных ПО? И что необходимо для заказа (дополнительные гербер, файл сверловки)? Что технологичнее (и дешевле) делать в плате все переходные закрытыми или только те, которые находятся под контактными площадками?


Закрытие переходных отверстий медью, т.е. вариант "plugged and capped via", или "via in pad", может обойтись на 20-30% дороже.
Технологичнее делать все via по одной технологии, но не берусь утверждать, что это дешевле.
Думаю, что зависит от того, прототипный ли это заказ или большая серия.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.