Подскажите по поводу разводки печатной платы под SIM300DZ. Дело в том, что на обратной стороне GSM модуля, имеются открытые контактные площадки(помимо самих контактов). Есть ли необходимость, убирать дорожки платы из места размещения SIM300DZ, дабы избежать КЗ при неаккуратном монтаже, например при повреждении паяльной маски. ДШ на SIM300 ничего не говорит по этому поводу, равно как и о назначение этих площадок.

Так SIM300, вроде как, с августа снимают с производства, может уже надо разводить SIM900, а не SIM300?

Снять то снимут, а остатки будут еще пару лет продавать.

У меня под SIM300DZ и не потребовалось никаких дорожек... на топе, где модуль - просто пустое место без меди, на боттоме - сплошная земля.