МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ



Представлены посадочные места* (footprints, land patterns) отечественных микросхем с корпусами:
401.14-5, 402.16-21, 405.24-1, 4112.16-1, 4116.4-2, 4116.8-3, 4118.24-1, 4119.28-1, 4131.24-3, 4131.48-2,
4134.48-2, 4153.20-5, 4157.20-A, 4226.108-2, 4229.132-3, 4234.156-2, 4235.88-1, 4244.256-1, 427.18-1, 429.42-3,
H02.16-1, H04.16-1B, H06.24-1B, H09.18-1B, H09.28-1B, H14.42-1B, H16.48-1B, H18.64-3B.

* Согласно ОСТ 92-9388 установочные размеры HE, HD (Lmax) выбираются из ряда:
12,5; 13,2; 14,5; 15,8; 16,3; 18,4; 19,3; 20,0; 22,0; 23,8; 27,5; 30,4; 31,3; 34,6; 37,0; 38,3; 42,5; 47,0; 48,3; 54,0
(допуск на размер: -0,2 мм).
* Макс. высота компонента зависит от глубины формовки выводов и может отличаться от указанной Hmax.
* Корпуса с индексом “H” устанавливаемые на керамические платы имеют другую геометрию контактных площадок.
* В большинстве случаев последняя цифра в обозначении типа корпуса не влияет на посадочное место компонента.

Используемая литература:
- ОСТ 92-9388-98 Формовка выводов электрорадиоэлементов для установки на печатные платы радиоэлектронной аппаратуры. Конструирование.
- ОСТ 92-1044-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Типовые технологические операции сборки и монтажа блоков и узлов с применением микросхем и микросборок в корпусном исполнении на печатные платы.
- Альбом «Микросхемы интегральные. Габаритные чертежи (книга 1, 2). Редакция 2006 г. ОАО "ЦКБ "Дейтон".
- ГОСТ 17467-88 Микросхемы интегральные. Основные размеры.

Формат - PDF

MD5: 290d28108c2c421c431bedae4659fa89
MD5: fc71f0e248534783c5dbfa7b0b366625
MD5: 8d7853d4d7eee41f3983e12955c2d43a
MD5: 03c78ad513cff71559f31a10264bddb1

А знает кто-нибудь где можно скачать этот самый ОСТ 92-9388-98 "Формовка выводов электрорадиоэлементов для установки на печатные платы радиоэлектронной аппаратуры. Конструирование"?

Добавлю рекомендации по проектированию посадочных мест подобных вещей. Увеличенные площадки по краям микросхемы способствуют механической прочности сборки. Также, рекомендую отводы от пустых (не подключенных) площадок коротких проводников, длинной не более 1мм (по возможности с двух сторон), для улучшения адгезии.

И последнем архиве, в _9388_1.pdf содержится информация из ОСТ 92-9388-98 по корпусам микросхем 4-го типа.

В архиве 03c78ad513cff71559f31a10264bddb1.zip два файла H16_48-1BHE22.pdf и H18_64-3BHE27_5.pdf содержат ошибочную длину выводов, и как следствие неправильную топологию посадочных мест. Сорри!

А есть литература по формовке выводов ЭРЭ, т.е. основные понятия, типовые виды формовки и т.п.? Т.е. учебная литература.

...Начнем с азов:

Бред наверно, но.... сижу и пытаюсь сформулировать определение формовки: Формовка - это технологическая операция.........
а дальше никак(

......определяющая положения выводов ЭРЭ. чтото такое... Подскажите как правильней.

..... формирования нужной геометрии детали (вывода ЭРИ) путем механического воздействия инструмента (оборудования) на поверхности детали (может быть штамповка, гибка, выдавливание и пр.).

ОАО "ЦКБ "Дейтон" выпустил новый альбом «Микросхемы интегральные. Габаритные чертежи (книга 1, 2)». Редакция 2010 г.
price.pdf
Среди прочего:
Каталог «Полупроводниковые приборы (часть 2). Габаритные чертежи корпусов». Редакция 2010 г.
Бюллетень новых разработок интегральных микросхем. Редакция 2010 г.
Бюллетень новых разработок полупроводниковых приборов. Редакция 2010 г.

Установка Ceramic Leadless Chip Carrier

Analog Devices, Incorporated - LCC

Integrated Device Technology, Incorporated
- 9x9mm Ceramic LCC
- 3x3mm Ceramic LCC, 3.8x3.8mm Ceramic LCC

Maxim Integrated Products, Incorporated - LCC, LCCC

National Semiconductor Corporation - LCC

ON Semiconductor, Semiconductor Components Industries - 6PIN CLCC

Texas Instruments Incorporated - LCCC, footprint 20L, footprint 28L

Установка Ceramic J Leaded Chip Carrier

Microchip Technology Incorporated - CLCC (CERQUAD Family)

Maxim Integrated Products, Incorporated - CQUAD-GL

Установка Ceramic Quad Flat Package

Infineon Technologies AG - Ceramic (Green) Quad Flat Package, Ceramic Quad Flat Package

Установка Ceramic Flatpack Gull Wing Packages

Intersil Corporation - FLATPACK

National Semiconductor Corporation - CERPACK10, CERPACK14, CERPACK16


Установка Glass Sidewall Quad Flat Pack

Teledyne Scientific Company - QFP24, QFP32, QFP88

Установка OSCILLATOR IN CERAMIC LCC PACKAGE

Fortiming Corporation - SURFACE MOUNT CLOCK OSCILLATORS

Установка CQFP208, CQPF288

Aeroflex Microelectronic Solutions - RadTolEclipseFPGA, 208 CQFP Lead Forming, 288 CQFP Lead Forming, (208 +PQPF)
Другой вариант CQFP 208 LEAD с формовкой выводов - MIP7965

Немного про формовку аксиальных полупроводников от Rectron Semiconductor
LEAD FORMING SPECIFICATIONS:

http://www.rectron.com/leadforming/lead%20..._page%20E29.pdf
http://www.rectron.com/leadforming/lead%20..._page%20E30.pdf
http://www.rectron.com/leadforming/lead%20..._page%20E31.pdf

SMT Lead Forming Equipment & Services.
Примеры формовки выводов микросхем специального назначения иностранного производства.
http://www.fancort.com/smt/comp_footprints.html

Формовка по американски: Lead forming to Mil-std 883E and NASA std FP 51 3414 Rev. H Section 3

http://www.everyspec.com/MIL-STD/MIL-STD+%...TD-2000A_10935/

Formed Devices of Fagor Electrónica:

http://www.fagorelectronica.com/semi/pdf/do201for.pdf
http://www.fagorelectronica.com/semi/pdf/do15for.pdf
http://www.fagorelectronica.com/semi/pdf/do41for.pdf
http://www.fagorelectronica.com/semi/pdf/p6for.pdf

Пригодится...

Перекрытие маской переходных отв. внутри контактной площадки
"VIA ARRAY ON 0.5 GRID 0.25 DRILL, 0.35 SOLDER MASK SWELL" /Analog Devices, Incorporated.

Сколько у вас ников? И вы вообще чем-то занимаетесь полезным или только смотрите где кто и как что-то делает, даже не вникая что там и насколько это нужно?

Судя по тому что делают, значит это нужно. Ну а на счет "не вникая", я бы не спешил с выводами. Спасибо.

Нда, читать мы тоже не умеем...

Military, Aerospace & Space 2010 с сайта TTI, Inc.
Комплектация: фирмы, номенклатура, соответствие стандартам и другое...
"TTI стремится быть предпочтительным источником информации в отрасли, ... включает в себя статьи, технические семинары, RoHS, семинары, доклады отраслевых исследований и многое другое."/About TTI

tti-aerospace-military-2010.pdf

STENCIL DESIGN of Semiconductor Components Industries
РЕКОМЕНДАЦИИ ПРИМЕНЕНИЯ И ПРИМЕРЫ ТОПОЛОГИИ ПАСТЫ ОТ ВЕДУЩИХ ПРОИЗВОДИТЕЛЕЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Представлена топология посадочных мест более 150 типоразмеров корпусов QFN, MLP, LLP, DFN, SON.
Также представлены примеры построения слоя маски.

В документах приводится ссылка на стандарт JEDEC JESD51-5: EXTENSION OF THERMAL TEST BOARD STANDARDS FOR PACKAGES WITH DIRECT THERMAL ATTACHMENT MECHANISMS (jesd51-5.pdf).