Подскажите как лучше сделать - оставить неиспользуемые пятаки под BGA просто ни с чем несоединенными или рядом сделать переходное отверстие и соединить его проводком, при этом не подключая к какой-либо цепи? Опасаюсь что при монтаже никак несоединенные пятаки отвалятся, да и в случае демонтажа BGA есть шанс оторвать микросхему вместе с контактной площадкой. Кто что думает и кто как делает в данном случае?

Если плата нормального качества и соблюдаются техпроцессы - ничего не отвалится

Так Вы же внутренние полигоны в "решето" превратите...

Если демонтаж производится некорректно или как уже говорилось выше плата не надлежащего качества, то и подключенные пятаки тоже оторвутся, тоненькая трасса их не спасет. А возле неподключенных выводов очень хорошо становятся конденсаторы по питанию, поэтому по-моему глупо вместо них тулить никому ненужные неподключенные via.

А если и отвалятся то ничего страшного не произойдет!!!

решено, оставляю пятаки хотя практически во всех китах от альтеры и ксилинкса все пины, и даже неподключенные, соединяют с via.

Считается (в китах, на семинарах с участием зарубежных спецов), что лучше с отводами, более равномерный нагрев и пр.. Но реально никогда этого не делал, и претензий со сборки (у нас своё производство) пока не было

Дело не в равномерности, она обеспечивается правильным температурным профилем. Скорее, тут желание улучшить теплоотвод от корпуса в плату в процессе работы.

Нужно оставлять, т.к. это улучшает самопозиционирование элемента при монтаже.

Позиционирование во время монтажа BGA-корпуса на плате гораздо более зависит от правильности выполнения фанаутов, а не от того, есть ли "пятаки" у незадействованых падов.
Это конечно в случае если этих незадействованых падов процентов 5-10 от общего количества.


Основное количество тепла передается через массив земляных и питающих шариков, расположенных в центре микросхемы.
Как привило, эти шарики расположены в проекции кристалла на подложке.
Через периферийные пады тепла передается мало. Хотя и эта малость иногда очень важна.