Цитата(Uree @ Aug 16 2010, 01:22)

Размещение как правило делается по-блочно: согласно схеме собираете элементы в группы, компонуя их внутри группы наиболее оптимальным образом(по возможности), потом собираете эти группы в контур платы, тоже по возможности оптимально(часто с учетом связей к внешним разъемам) и корректируя сами группы для лучшей их упаковки - вот собственно и вся стратегия.
В группы - т.е выделяя несколько компонентов в схеме и задавая один ROOM для них?