Имеется проект с 4-хслойной ПП в Altium Designer Summer 09, в топ - основная разводка и компоненты, второй слой -- земля, третий питание, боттом - то, что не смог развести в топе... Соответственно, куча виасов слой1-слой2, слой 1-слой3, слой1-слой4.
Есть проблемка - производитель плат дает ограничение на МПП в том, что невозможно сделать переходное отверстие 1-3, можно только 1-2, 2-4 или 1-4. Итак мне нужно переделать все виасы.
Вопрос: при установке виа для цепи питания со слоя топ на боттом автоматически делается поясок с коннектом на 3-ем слое(слой питания). как от этого избавиться?
Вопрос2: как получить экспорт нескольких сверловок? то есть сверловку с топ на боттом, сверловку с 3 на 4 слой, сверловку с 1 на 2? NC Drill files дает только один файл.
Вот послойная картинка с двумя виа, которые я хочу использовать, мне бы подправить правую... =)
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла

и правильно делает. Он то может, но цена вас не устроит

ну если там та же цепь что и на Via так и должно подключаться

А вы типы переходных в стеке указали?

Вы уверены что вам требуются глухие отверстия на 4-слойке? У вас плотный монтаж? Я ни разу их не использовал не могу ответить про сверловку.Мне кажется добавить пару слоев будет дешевле чем делать глухие отверстия.

делайте сквозную сверловку.
Либо умножайте стоимость платы на 10.

Что-то человек даже не отписался, что у него получилось...