Развел печатную плату из своих соображений, использовал не дорожки а couper pourы из соображений отвода тепла, меньшего сопротивления дорожек, так же метал не пропускает электромагнитные воздушные помехи, когда плата вся как кусок железа.
По низковольтной части схемы выдержал расстояния 0.6мм по высоковольтной 1.5 мм.

это два источника питания 12-350 и 110-350 вольт, работают на частоте примерно 60кГц.

но возник спор на работе..
оппозиция считает:
1) робот не запаяет.
2) некрасиво
3) ненадежность работы связанная с воздушными эмп индуктивностями и емкостями.
4) в ручную тоже паять плохо будет холодная пайка.

я считаю:
1) правда ли что робот не сможет запаять? я честно не знаю с роботами пока не работали и пока не собираемся.
2) очень даже красиво)
3) наоборот считаю эту плату надёжнее чем если бы я провёл дорожками почему я описал в самом начале темы.
4) я спаял уже плату работает отлично, d-pack транзисторы даже не тёплые в отличие от прототипа на дорожках, паялось очень легко при прикосновении паяльника олово растекалось равномерно, видимо потому что толщина металлизации очень тонкая 35мкм, эффект холодной пайки не проявляется. у меня даже каждая ножка полевика получается охлаждается полигонами помимо радиатора, микросхема смдшная, каждая ножка на полигоне, дополнительное охлаждение, думаю ей не помешает т.к. она питается от стабилитрона встроенного внутри её, все диоды, сопротивления(датчики тока), микросхема типа 7805, ограничивающий резистор всё имеет дополнительное охлаждение через полигоны, а если я сделаю обычные дорожки думаю будет намного хуже по сопротивлению дороже и по теплоотводу(


но оппозицию всё равно убедить не могу..( они очень критично отзываются о моей плате и просят переразвести сделать всё дорожками.

ниже я привёл похожие схемы что я нарыл в инете..

1) не запаяет.
2) жаба )))
3) если работает то отлично, а если не заработала с первого раза может вылезти что то типа "большая паразитная ёмкость".
4) вручную паять можно

А вообще это напоминает "юношеский максимализм", трудозатраты на плату большие, а выгода сомнительная, если она вообще имеет место быть. Вы предпочли лучшие тепловые режимы полупроводников, качеству и колличеству монтажа. Практика показывает, что не стоит оно того.

ещё практика показывает сколько я ремонтировал компов и мониторов всё дохнет от тепла.

1) Скажу по секрету, робот ничего не паяет
2) На вкус и цвет...
3) Что они имели в виду?
Индуктивности проводников Вы свели практически к нулю.
Паразитная емкость? Ну только если в цепях управления. С другой стороны, можно ее легко посчитать и убедиться, что она будет намного меньше, например, входной емкости мощного полевика.
4) Действительно, паяльник лучше взять помощнее

Может имелось ввиду сделать цивильнее, что б как на картинках, где полигоны не от руки нарисованы? Но, если плата получилась устойчивой по всем необходимым параметрам и даже паяется на "ура", то ср*ть на красоту!

я сам не понял если честно...




я этого и добивался! мне в этой схеме очень некстати паразитная индуктивность, т.к. на входы управления микросхемы не хилые тычки обратной полярности полезут об этом даже в пдфке к моей микросхеме mc33262d очень подробно написанно.

Ну давайте не будем сравнивать ваше изделие с тем и которые производятся для бытовых целей десятками тысяч штук. В последих, имхо, много что работает на пределе в целях удешевления. Сделать источник так чтоб и приоизводить его можно было без особых проблем и работало оно хорошо, можно без извращений типа "наглухо залитый полигон под резистором 1206"
Ещё момент, что мешало поставить термоперемыки для микросхемы в SO-8 корпусе. добавочной индуктивности пшик, а монтаж сусложняется.

А как насчет извращений "наглухо залитый полигон под конденсатором 1206"? Таких можно много увидеть в референс-дизайнах производителей. Они все извращенцы?
Небольшое дополнение. Ручной монтаж усложняется.

Как я понял из картинок плата 2-х сторонняя. Тогда никаких проблем с пайкой вручную не будет. Кроме пожалуй трансформаторов - у них каркасы могут рядом с выводами слегка поплыть. По поводу пайки автоматом - там греется вся плата сразу и поэтому разницы полигоны там, или дорожки, особой нет, при условии что - площадки всяких резисторов и конденсаторов сделаны правильно, по рекомендациям. Хотя глядя на вашу плату, с таким количеством выводных компонентов, и довольно малым количеством smd, меня берут сомнения в целесообразности пайки автоматом, на линии. Ну разве что вы, эти источники, миллионами делать будете.

да понятно что никто его в автомате паять не будет..)

Есть мнение, что начиная с партии в несколько сотен штук, можно ориентироваться на автоматическую сборку, даже при монтаже в отверстия. Дешевле и качественнее получится.

Учитесь заикаться - монтажники при пайке будут вас усердно вспоминать, поскольку нигде нет термобарьеров.

Хорошая плата.

Все элементы в основном дохнут по теплу. в этом смысле у Вас гуд.


не видел автомата, который сразу паяет, тока расстановщики, а потом в печь или волной.

для ускорения ручной пайки можно сделать в полигонах перемычки, чтоб отверстие отделить от полигона (у трансов и кондеров)

На счет "не красиво" : красиво - не значит правильно.

не нужно путать референс-дизайн ("ребята, вот так стопудова работает, мы проверяли") и продакшн. Я развёл не один источник мощностью до 1.5кВт и нигде у меня такого изврата небыло и работает все как нужно.
Буквально недавно видел референс-дизайн на микросхему драйвера светодиодов, в схеме впринципе греться нечему, мощности ватт на выходе, но всё наглухо залито, все чипы... Это параноя такая...

ИМХО, "тяжелая" пайка полигонов хоть и серьезная, но, ИМХО - не главная потенциальная проблема в данном случае.
Я честно говоря, не очень вникал в примерную схему, но учитывали ли Вы, что делая вместо проводника полигон, индуктивность-то уменьшаем, а вот емкость - увеличиваем.
К примеру: имеем выход со слабым, достаточно высокочастотным сигналом сложной формы. Если это проводник, то имеем небольшую емкость на соседние проводники и нижний слой (в идеале, на другом слое под таким сигналом - земля). В Вашем же случае, ИМХО, совершенно напрасно задрана емкость между этим полигоном и, к примеру, "силовым" полигоном другого сигнала. Все это учесть на порядки сложнее чем в классическом случае с проводниками и заливкой "землей". Заморочки с помехами и взаимным влиянием полигонов вообще лучше даже не рассматривать в этом случае.

Короче: ИМХО, делать сильноточные проводники полигонами - это одно, делать ВСЕ проводники полигонами - это совсем другое! Трудности грамотного проэктирования возрастают многократно.

Удачи!

Не паранойя, а просто наплевать Референс-дизайн это чаще всего проект серийно выпускаемой демонстрационной платы. Поэтому, разницы нет - что "наглухо", что с термобарьерами. Да и проще без них.
А Вы при проектировании какие компоненты используете преимущественно - SMD или TH?

SMD везде где только можно, естественно силовые ключи, электролиты большие, моточные изделия паяются в отверстия монтажниками. SMD паяют там же где и платы делают

Вот, что я думаю. SMD компоненты гораздо лучше отдают тепло в плату. Поэтому, для SMD использование термобарьеров хоть и снижает термическое сопротивление "корпус-плата", но эффект этот не "в разы". Пайку облегчает, но практически не сказывается при работе компонента в номинальном режиме. Сам обычно использую термобарьеры для SMD, если заказчик особо не возражает
Для TH компонентов тепло в плату отводится через небольшую по площади поверхность металлизированных отверстий. Поэтому, возможно, для них использование термобарьеров повышает термосопротивление с платой гораздо больше в процентном отношении. Надо попробовать посчитать на досуге.

2) Позиционные обозначения выводных компонентов можно было вытащить из-под самих компонентов, а то после их установки может быть не видно, что за компонент по схеме стоит.
3) Максимальную площадь должна занимать земля/общий провод. Можно довести ситуацию до абсурда, чтобы было понятно: представьте, что вы подключаете микрофон ко входу усилителя. Общий провод - через лист жести, а сигнальный - через тонкий проводок, идущий параллельно листу жести. А потом представьте, что и сигнальный и общий провод микрофона подключены к усилителю через параллельные листы жести произвольной несовпадающей формы.

По виду напомнило платы старых телевизоров. Десятилетиями паяли - и ничего, работало.

Ну а закладывать термобарьеры на внешних слоях в местах подпайки ног-теплоотводов пожалуй просто глупо.

Отвод тепла у деталей с тепловыводом в 10 мВт оно надо? Снижение индуктивности то же требуется далеко не всегда.
Судя по фото, Вы не сильно задумывались, где надо, а где не надо. Соответственно, могли наловить проблем. И наловите, если будете так продолжать.

Помехи распространяются и через емкостные связи.

данная схема работает хорошо.
переразвёл по просьбе начальства, тоже всё работает хорошо)

У Вас слишком маленькие зазоры между проводниками высоковольтной части. Зазор должен быть не меньше 2 мм, поэтому здесь заливка полигонами всего, что заливается, неуместна. ИМХО, конечно.