Здравствуйте!
Развожу в Allegro вторую плату (до этого Layot и не плотные платы), вопрос, как делать fanout на плотных smd платах если Via ставить в половине случаев нельзя или некуда.
Как размещать компоненты друг под другом так чтоб потом проблем с VIA не было
Спасибо
Полная версия этой страницы: Разводка плотной платы (компоненты с 2 сторон), подскажите design flow так сказать
Если компоновка настолько плотная, что негде ставить переходные, то пора подумать о переходе к HDI дизайну. МикроВИА с обоих сторон и погребенные ВИА на внутреннем пакете значительно упростят жизнь...
ЗЫ Кстати такой дизайн еще и число слоев уменьшает.
ЗЫ Кстати такой дизайн еще и число слоев уменьшает.
А Microvia наверное только в Китае и Европе делают? ато резонит меня даже с VIA 0.2 сверловка 0.6 площадка послал, пришлось сверло до 0.2 уменьшить
Цитата(OlegPowerC @ Jul 15 2010, 17:18) 
резонит меня даже с VIA 0.2 сверловка 0.6 площадка послал, пришлось сверло до 0.2 уменьшить
В каком смысле? Я только что получил из Резонита плату со сверлом 0,2 и площадкой 0,6.
Не знаю, какой то Михаил меня послал, сказал либо площадку делайте 0.7 либо сверло 0.2
В прошлый раз там какойто чувак никак не мог сверловку мою импортировать.
Вообщем кто как хочет так и работает
В прошлый раз там какойто чувак никак не мог сверловку мою импортировать.
Вообщем кто как хочет так и работает
Хотите делать платы по современным нормам - ищите соответствующее производство. Ну и готовьтесь платить соответственно. Хотя тут как раз не факт - в китае/гонконге могут сделать за адекватную цену и весьма не банальные платы.
Я однажды в Pacific делал. не очень дорого и очень хорошо, просто сейчас надо быстро
И еще вопросик, футпринты и правила разводки LGA схожи с BGA за исключением формы выводов?
И еще вопросик, футпринты и правила разводки LGA схожи с BGA за исключением формы выводов?
А там и делают быстро. Сейчас в заказе плата, время изготовления - 5 рабочих дней. Дальше только вопрос доставки, но тут у нас по крайней мере проблем нет
А чем LGA не футпринт? Размеры есть, непосредственно в даташите, а разводка в принципе такая же может быть. Правда я пока с LGA сталкивался только в источниках питания, а там распиновка сделана под один слой вообще. Она кстати в том же даташите рекомендованная есть.
А чем LGA не футпринт?
Размеры есть, непосредственно в даташите, а разводка в принципе такая же может быть. Правда я пока с LGA сталкивался только в источниках питания, а там распиновка сделана под один слой вообще. Она кстати в том же даташите рекомендованная есть.
LGA-50 понадобится, и еще вопрос, кто нибудь пользуется в Allegro DFA outbound для последующей расстановки и анализа? где посмотреть какие надо припуски каким компонентам делать?
У нас нет поддержки DFA - лицензия не позволяет, но на самом деле хватает и Place_Boundary. А вот зазоры между компонентами определяются возможностями производства и спрашивать их надо именно там.
Цитата(OlegPowerC @ Jul 15 2010, 18:42)
DFA outbound для последующей расстановки и анализа
Не пойму, что Вы имеете ввиду под анализом? Что там можно анализировать?
А, ну это скорее синтез Давно я мануалов не читал.
Давно я мануалов не читал.
Какой синтез, Вы о чем? Натуральный анализ платы с точки зрения ее производства с возможностью определения различных зазоров для разных типов корпусов. Плюс постоянный контроль в процессе размещения. Кстати сборщики обычно в виде таблицы и задают допустимые зазоры между корпусами.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.