Цитата(defunct @ Jul 15 2010, 23:14) 
Да и предделитель нужно убрать, он делит частоту любого осцила.
Как?
В даташите еще написано "Bottom pad should be solder to ground" и вот я немогу понять каким образом это сделать?
Полная версия этой страницы: Bottom pad should be solder to ground
Как?
В даташите еще написано "Bottom pad should be solder to ground" и вот я немогу понять каким образом это сделать?
Цитата(Станис @ Jul 16 2010, 10:16)
Как?
Это - такой же fuse как и остальные - программируется/стирается аналогично.
Цитата(Станис @ Jul 16 2010, 10:16)
В даташите еще написано "Bottom pad should be solder to ground" и вот я немогу понять каким образом это сделать?
Если нет сильных помех - можно голову не морочить.QUOTE (Палыч @ Jul 16 2010, 13:19)
Если нет сильных помех - можно голову не морочить.
Не говорите глупостей.
QUOTE (Станис @ Jul 16 2010, 09:16)
каким образом это сделать?
Те, кто будет разводить - сделают pad и шаблон для нанесения пасты. Те, кто будет паять, те нанесут пасту и припаяют, как обычно. Если для наколеного производства выбрали ATmeg-у в таком корпусе, то сам себе Буратино - делайте под падом металлизированное отверстие/группу отверстий и заливайте припоем.
Цитата(Станис @ Jul 16 2010, 09:16)
В даташите еще написано "Bottom pad should be solder to ground" и вот я немогу понять каким образом это сделать?
Ой откуда это вдруг упало? На макетировании мы делаем так http://electronix.ru/forum/index.php?showt...st&p=710626 . При ЛУТ узкими (0.5-1мм) фольговыми полосками обворачиваем отверстие его диаметр порядка 2-3мм, в зависимости от размера термал пада деталюшки, чтобы получилась ромашка с лепестками где-то в 0.5мм длиной на каждой стороне. До 3Гиг катит, дальше просто не проверяли.
Всем спасибо за ответы!
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.