..
core
prepreg
foil
prepreg
core
..

Допустима ли такой фрагмент структуры МПП?
Вопрос не про симметричность или нечетность слоев, а про сам факт наличия фольги между двумя ядрами.

Между двумя препрегами - Вы имели в виду? А на ядрах фольги, получается, что и нет?
Да. Допустимо, но стоить это будет дороже.

bigor

Да. Фактически вопрос сводится к допустимо ли использовать фольгу во внутренних слоях
Везде для МПП приводятся лишь примеры склееных препрегом ядер и накатанной фольги в качестве внешних слоев, и ни слова про альтернативные варианты.
Намного ли это сложнее технологически? Выдерживается ли привычный допуск толщин препрегов?

Допустимо. Но смысл какой? Это же удорожание без прочих преимуществ. Что Вам мешает все сделать ядрами?

Потому как они возможны, но практически не нужны. За исключением редких случаев.

Сложнее. Допуск 10%.

Мне не удалось составить стэкап из ядер для 12 слоев, требование по толщине 2 +\- 0.2 мм, волновое к внутренним сигнальным (SS1..SS4) - 50 Ом, каждый внутренний сигнальный должен быть экранирован, при этом выдержать в целом 4-ый класс.

На рисунке темным зеленым обозначены слои препрега, светлым - ядра.

Такой стек
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Вас устроит?
Импедансы ниже
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Как видите, структура абсолютно типичная.
Точность расчетного значения импеданса проводников - +1,0/-0,5 Ом. Более точно можно подогнать шириной проводника.
Правда во внутренних слоях никак по 4-му классу не получится сделать. Разве что догнать толщину препрегов до 180мкм. Но тогда совокупная толщина платы будет около 2,20мм.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
При проводнике шириной 150мкм получите искомое:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Но если эта структура Вам нужна для реализации топологии BGA, то 0,15мм проводник/зазор - это сложно реализуемо. ИМХО. За исключением, если корпус имеет шаг между шариками более 1,00мм.

bigor

Когда я рассчитывал такую же структуру, у меня также получалось в районе 2.2 мм Соблюдение 4-го класса не строгое, т.к. диф.пары все равно шириной 100 мкм идут, но хотелось иметь запас хотя бы в 0.1 мм по общей толщине платы Поэтому и решил "химичить" с внутренней фольгой. Однако я для расчета использовал структуру с ядрами 0.2 мм... Вы же в середине использовали ядро 0.1 мм Мысль была, но я с такими тонкими ни разу не сталкивался и предполагал, что фольгу наверно попроще будет. Вы утверждаете, что вместо фольги лучше использовать ядро 0.1 мм? Многие ли производства поддерживают такую технологию? Если это действительно так, то проблема решена: даже с препрегом в 180 мкм получится ~2.1 мм


Почему же? Шаг 0.1 мм, пад - 0.45, виа - 0.3/0.55 и мин.зазор выходит в 0.15 мм

Но ведь это уже 5-й класс точности. Насколько я помню ГОСТ 23751.
Берите первый вариант стека, с проводником 130мкм во внутренних слоях и толщиной платы 1,95мм. Будет Вам запас .

Да. Лучше. Это типовая структура. И материалы типовые. И технология типовая...

А вот использовать площадку переходного 0,55мм при сверле 0,30мм я бы очень не рекомендовал. Вы снова усложняете и удорожаете конструкцию.
Что мешает использовать ПО с параметрами 0,30/0,60мм при зазре 0,125мм и ширине проводника 0,150мм, а в узких местах - 0,125мм?
Это более рационально, поскольку стоимость изготовления, что при 0,125мм зазор/проводник, что при 0,150мм - одинакова практически, а вот к точности позиционирования при сверловке, в случае использования площадки 0,60мм, требования менее жесткие.
P.S. Кстати, если делать по ГОСТу, то площадка для отверстия 0,30мм по 4-му классу точности должна быть 0,80мм. Вроде как... Если не ошибаюсь...
P.P.S. Ошибся. 0,75мм по ГОСТу. Для 4-го класса точности плат более 1мм толщиной, менее 180мм длинной и без ХАЛа.

Это прямая рекомендация от ксайлинкса по MGT, т.н. "специальные виа для диф.пар". Раз уж приходится их пользовать в MGT-интерфейсе, то я решил и под BGA их заюзать, тогда можно выдержать зазоры 0.15 мм
Но Вашу мысль держаться технологии 0.125 мм считаю более разумной, благодарю за советы и предложения.

Не забывайте, что это всего лишь рекомендация, а не требование.
Кроме того, надо отдавать себе отчет в том, что технологии, точнее их уровень сложности, у ксайлинкса (на их опытном производстве) и на рядовом китайском заводе, где Ваша плата будет изготавливаться, немного отличаются.
И еще. Надо помнить еще два маленьких но весьма важных нюанса. Первое - стоимость. Чем сложнее технологические нормы изготовления Вы закладываете в проект, тем дороже плата и ниже ее надежность. Второе - что можно сделать на опытном производстве, то не всегда можно повторить в серии.
Поэтому к рекомендациям надо прислушиаться - тут спору нет, их игнорировать просто глупо, но всегда надо помнить о реальных возможностях производства на котором будет изготавливаться изделие.