Добрый день.

Первый раз развел плату. О подготовке герберов к производству и о CAM350 ничего не знаю (почти)
Получил, смотрю, а она немного отличается от моих герберов.
Например, убраны тонкие мостики в паяльной маске.

Возникают вопросы.
1. Это люди, принимающие заказ, поправили гербера для соответствия требованиям производства?
2. Если да, то почему они даже ничего не говорят? По некоторым проблемам они все-таки звонили, и я был вынужден переделывать проект. Делаю вывод, что CAM350 (они, скорее всего, пользуются им) не позволяет делать абсолютно все. Это так?
3. Немного пошарив по CAM350 обнаружил, что он может проверять наезды шелкографии на открытые участки контактных площадок. В Allegro на эту тему вообще не нашел DRC. Они там есть?
4. Исходя из всего этого возникает большой вопрос. Как более правильно поступать: сразу проектировать плату под требования производства, чтобы никто не вмешивался туда программами типа CAM350, или проектировать некую абстрактную плату, которая каждый раз будет подгоняться этим CAM350 под нужные условия. В первом варианте, как я понимаю, нужно использовать файлы "technology"? Кто-нибудь их использует? Сложилось впечатление, что это не особенно гибкий механизм... Во втором варианте есть проблема с заданием DRC в Allegro. Непонятно, какие значения вбивать, т.к. плата, якобы, делается для разных производств.

И вообще, смысл существования программы CAM350 не особенно отчетливо понятен.
С одной стороны все знают, что САПРы могут генерить кривые гербера, и их надо проверять. Но с другой стороны, уже много раз я видел сообщения, что и CAM350 от версии к версии показывает разную картинку на одних и тех же герберах. Я сам открыл файлик в 10 версии, там провода тонкие, открыл в 9.5 - нормальные. Непонятно, кому верить.
В конце-концов, как я понимаю, гербер управляет фотоплоттером. Возникает вопрос из этой же серии: все ли фотоплоттеры одинаково понимают команды из герберов? Тоже не очень верится. Так обеспечивает ли CAM350 реальную проверку герберов, или это очередное высасывание денег?

Вы знаете, у меня количество плат, давно уже перевалило за 100, а я о CAM350, так ничего и не знаю
Наверное, это от того что я соблюдаю нормы производства, ну или стараюсь.


Спроектировать плату вы можете как вам угодно. Но, если вы захотите получить реальную плату в руки, а не абстрактную кучу байтов на диске, то прийдется соблюдать нормы, которые диктует производитель. В целом, у большинства современных производств, нормы для стандартных плат либо одинаковые, либо немного отличаются. А вот если, вам требуется, что то особенное то тут уже нужно обращаться непосредственно, к тому у кого заказываете плату.
По поводу вашего желания "никто не вмешивался туда программами типа CAM350", этого, скорее всего, избежать не удастся. У каждого производителя свои тонкие особенности или отличия в процессе изготовления, под которые они сами и правят ваш проект. Дело только в количестве и качестве изменений, если плата сделана как необходимо, то и работы по правке значительно меньше, а значит и времени на изготовление требуется меньше и плата дешевле.


Шелкография на плате обычно появляется 2-мя путями. В первом варианте это шелкография компонентов. Во втором варианте - руками, сразу на плату, добавляются текст, линии и прочее, что относится непосредственно к конструкции платы. Т.е если возникли проблемы с шелкографией, либо вы делаете компоненты неправильно, либо что-то делаете на плате, не соблюдая требований.
В allegro есть функция генерации и проверки шелкографии Manufacture->Silkscreen, шелкография появляется на слоях autosilktop и autosilkbottom. Хотя я ей не пользуюсь, обычно хватает того что есть на обычных слоях для шекографии.

Т.е. Вы каждый раз перед началом работы узнаете эти нормы и спокойно дальше разводите? Тогда Вам вопросы. Вы всегда производите в одном и том же месте? Как Вы поступаете, если нужно произвести в другом месте, с другими нормами? Вы используете файлы technology?
И еще: Вы не боитесь замыканий земли на питание, к примеру? А то у менторовцев, такое частенько бывает.


Т.е. возможно создание некоторого списка норм, с которым можно спокойно начинать работу без предварительного выяснения возможностей заводов. Однако, цифры надо знать. Каковы они? Можно ли быть уверенным, что задав их, мой проект будет возможно произвести, скажем, на 80% заводов?


Конкретизируйте. Что за тонкие особенности. Выше Вы сказали, что не используете CAM350. Получается, что Вы знаете, что Ваши платы правятся перед производством, но не напрягаетесь по этому поводу. Т.е. Вы целиком доверяете производителю. У Вас не было с этим проблем?
При запуске платы на другом заводе Вы также спокойно позволите ее поправить?


Действительно, я делаю компоненты неправильно. Но не могу найти на эту тему DRC.
Я тоже не пользовался Autosilk, но, вот, запустил и увидел там параметр "Element to pad clearance". Это то что нужно! Только оно, понятно, не работает на уровне компонентов. Есть ли что-то подобное при рисовании символов?

ну вообще обычно требования сводятся к ширинам трасс, растояниям между трассами, стеку падов, виасам. Действительно существует стандартный ряд сверел и допусков по зазорам. Вы просто когда в констрейнты вводите параметры - делайте так чтобы они удовлетвоярли требованиям. И спокойно разводите.

Это все понятно. Вот Вы развели, а через год надо заказать на другом заводе. Переразводить?

ну допуски производства имеют тенденцию к уменьшению со временем. Вы как базу возьмите нормальную контору по производству у них обычно висят все требования (да и частенько в заявке к производству они есть), один раз изучите и дальше просто по шаблону делайте.

я когда первый раз разводил платы (году эдак в 2001) очень много наелся с непониманием между моей абстрактной платой и требованиями производственников, пришлось уделить время и один раз все досконально изучить и нормы и ряды сверел и допуски по ободкам, зато потом как по накатанному пошло, с каждым годом не нужно все переучивать, а просто добавляешь к знаниям новые нормы допусков (это в случае если требуется, допустим, вести трассы более плотно виасы делать меньше. А если не требуется - то как в начале выучился разводить планары 8ми битных контроллеров и 0805 - там можно не боясь и клепать их годами).

Все гораздо веселее Все что сказано ниже относится к случаям сложных многослоек. И хотя у меня не более десятка плат, но таки есть что сказать. Считайте это бредом теоретика

Набор сверел или допуски трасса/зазор это примерно 5% того, что Вы должны знать. Вам надо не просто выяснить возможности производства, надо задолбать технологов и выяснить каждый чих.
А чихов там вагон и маленькая тележка. Вплоть до размеров платы при которых применение глухих via с одной стороны вызывает коробление платы. Точнее зависимость величины коробления от размеров платы.
И так с каждым производством. Серьезные производства выкладывают исчерпывающую информацию в виде файла, где рассказывается подробно все, вплоть до допусков на все участки переходного отверстия,
начиная от площадки на верхнем слое, заканчивая толщиной напыления. Остальные предлагают пообщаться с технологом. Который озвучит ответы на все вопросы. Иногда общение может затянуться на неделю.
Плюс, если это серийное производство, начинается особый геморрой с поиском наиболее недорогого варианта из всех возможных. И это также сугубо индивидуально. И тут все вообще весело.
Конечно, если у Вам не ПЛИС тысяченогую разводить, а стандартную четырехслойку, тогда да, предыдущие ораторы правы, берете плату "стандарт", типа 0.2/0.2 via 0.4/1.0 и шелк 0.15/1.5 и вперед.
Такую плату сделают за недорого на любом производстве.
Ну а про шелк, безусловно, хороший тон, это самому ручками поправить шелк на плате, где удалить совсем, где покрутить надписи, сгенерить слой шелка и проверить, чтоб надписи не наезжали на площадки.
И с маской разобраться, чтобы всяких залипух по маске было минимум. И размеры ее совпадали с их возможностями.

Что-то тут не то. Общие слова - это хорошо. А цифры-то какие вбивать? От какой конторы? Вот, вобью я расстояние между площадками Х мм, а потом появится компонент с расстоянием Y < X. И что?
Я хочу выяснить, каким образом люди учитывают _меняющиеся_ требования производства, как проще сделать так, чтобы с одной стороны требования можно было быстро выполнить, а с другой, чтобы было поменьше постороннего вмешательства в гербера. И параллельно понять необходимость в софте типа CAM350.

Каждый раз перед началом работы не узнаю, опыт от предыдущего раза, то остался. Но например я, пока, с микровиа и погребенными отверстиями не работал, а вот когда прийдется, обязательно просмотрю требования нескольких производств.
Я любитель экономии своего времени, поэтому technology файлы использую Но не бездумно конечно, каждый проект имеет свои особенности, поэтому приходится кое-что править.
По поводу замыканий - как это связанно с темой? По моему это проблема либо человека который не проверил проект платы(для этого есть DRC), или не выдержал требования производства, либо самого производства которое, не проверило плату (для этого есть электроконтроль).



Нормы есть в гостах, есть и в открытом доступе, посетите сайты тех кто делает платы. Например , pselectro, Pcbtech ну и ряд других. Например, плату сделанную по нормам pselectro класс А, легко можно сделать в pcbtech.



Ну вот для примера, у вас в проекте есть шелкография толщиной 0,1 мм, а завод может сделать только 0,12мм. Или допустим, зазор между полигоном и проводником в проекте сделан 0,15мм, а производство может только 0,16мм. Мне все равно, пусть правят полигон, лишь бы не было разрывов. Или маска в проекте сделана с зазором 75мкм, а производство может 100мкм. Или диаметры сверл, в переходных отверстиях, вам есть разница если у вас проекте заложено 0,5мм, а сделано 0,45? Если вы думаете что кто-то будет за вас проводники по плате таскать, то вы ошибаетесь, это ваша работа. Вам скажут - мы так плату сделать не можем.
"Т.е. Вы целиком доверяете производителю" - если не доверяете тогда зачем заказываете? Проблемы конечно были. Но если это вина производителя, а не моя, то это значит что он не выполнил условия оплаченной работы. Обычно все заканчивается мирно - вам делают те же платы еще раз, естественно бесплатно. Хотя время теряется.


Неужели у вас настолько сложные компоненты, что вы не можете за этим проследить? Даже в самых сложных компонентах, а это ИМХО разъемы, не так уж много проблем, с зазорами, скорее с расположением выводов.

Как проверить шелк? Вручную? Что значит "разобраться"? Для одних производств размеры выполнимы, а для других - нет.


Расскажите, плз, про технологию их использования. Я правильно понимаю, что можно понасоздавать кучу этих файлов, по одному на производство, и перед началом работы загружать в САПР? И самое главное, можно ли таким способом добиться полного соблюдения требований производства, чтобы исключить применение CAM350, тем более без моего ведома?


Еще забыли про проблему конкретной САПР на конкретном проекте (просто глюки софта при генерации герберов).


В одном случае Вам может быть все равно, а в другом - нет.


Я имел ввиду случай, когда они могут что-то поправить так, как Вам не хотелось бы. Они же не говорят, что именно они поправили. Получается, Вы могли рассчитывать, что изменений не будет, но они произошли. Как бы никто не виноват, ибо Вы не сказали, что "здесь трогать нельзя", а они по умолчанию правят так, чтобы стало возможным произвести Ваш рисунок.


Это означает "нет"? Всю шелкографию я должен проверять вручную на предмет наезда на площадки, либо пользоваться autosilk-ом?

Вручную. Вам все равно прийдется самому расставлять позиционные обозначения компонентов. Если это делать сразу правильно, чтобы они не налазили на контактные площадки, то и проблем нет. А размеры надо просто выбирать оптимальные, например шелкография высотой меньше 1,2 - 1,5 мм ненужна вообще, без микроскопа или лупы ее не увидишь.


Да нет никакой особой технологии, я использую для переноса стека слоев из одного проекта в другой. Т.е вместо того чтобы руками указывать сколько у меня слоев, какие толщины меди и изоляторов-препрегов, я беру предыдущую похожую плату делаю экспорт и импорт в новый проект. Плюс еще всякие полезные настройки типа цветов слоев САПРа. Ну и заодно настройки для файлов Gerber.
"И самое главное, можно ли таким способом добиться полного соблюдения требований производства" - нет. Для этого существуют ограничения (Constrain). Их несколько классов (если говорим об allegro, применительно к требованиям производства) это:
- ограничения физические(phisical) - ширина проводников.
- ограничения зазоров (spacing) - зазоры между проводниками, отверстиями, площадками и т.д.
кроме того если вдруг вас не устраивают например маски для контактных площадок, отвертий то они правятся редактором прямо в плате, хоть по одному, хоть все сразу. Но мне например приходится исключительно редко этим заниматься.


Для таких случаев пишется документ в котором оговариваются эти особые случаи.Я например сталкивался с этим только когда требовалось либо выдержать импеданс или когда требуется установить разъем под запрессовку. Более того, если вы хотите чтобы вам выдержали импеданс проводников, ширину проводников должны точно подбирать именно на производстве! Потому что импеданс определяется размерами проводника и зависит от электрических характеристик применяемых материалов, а их характеристики от партии к партии меняются. Поэтому получить волновое сопротивление например 50Ом +-5%, когда материал платы имеет допуски 10-20%, без подбора геометрических размеров нельзя.


Скорее - незнаю. Никогда не было нужно, поэтому не искал. Если компонент сделан правильно никаких наездов не будет, иначе возникнет ошибка при проверке DRC на плате. Складывается впечатление что в своих компонентах вы не используете слои boundtop и boundbottom(по моему так называются). Они отвечают за то, каких размеров компоненты на плате, и по ним определяется что один компонент наехал на другой.

О применении программ типа САМ350 - зачем они нужны.
Не будем рассматривать вариант, когда в проекте платы есть какие-либо ошибки.
Например, вы заказываете 10 небольших плат 100 на 100 мм. На производстве из ваших герберов слепят заготовку на 6 плат (общим размером примерно 205 на 310 мм) и запустят две заготовки, а не десять.
Или вы заказали изготовление многослойки. К вашим герберам будут добавлены технологические поля, тест-купоны на сверловку, высверлят номер или название платы за контуром платы, добавят метки для совмещения маски и маркировки, отверстия для штифтов и т.д.
Сложный контур платы, пазы, металлизированные торцы, мультиплицированые заготовки - это отдельная тема. Без САМ-а тут тоже не обойтись.
Кстати, загрузите сверловку в САМ и посмотрите путь сверла - обычно он получается весьма хаотический. Вам, как конструктору, все равно, в какой последовательности будут сверлиться отверстия, а вот производственнику - нет. Разница по времени сверловки (для одной и той же платы) отсортированной по координатам и хаотической может составлять 4-8 раз. Соответственно, производительность сверлильного станка падает во столько же.
А еще САМ позволяет создать или проверить маску, ввести компенсацию подтрава, почистить шелкографию, еще раз проконтролировать зазоры, сделать кондуктор и программы для электроконтроля, подсчитать площадь металлизации, убрать двойную сверловку (когда ломаются тонкие сверла), выставить режимы сверления и еще много-много чего.
Ну, а если в плате обнаружатся ошибки - вернуть на доработку автору или довести до ума силами техподготовки.

Ant_m
Ок. По общему тону ваших сообщений я понял, что вы отдаете на откуп технологам все тонкости, и только в особых случаях оговариваете места, которые трогать не нужно. Это разумно, не спорю, но меня, например, напрягает. Мне хочется, чтобы именно то, что я нарисовал, и было произведено.
Отдельно возник вопрос.

Я не совсем понимаю. Может, все-таки, не ширину проводников, а толщину диэлектриков? Зачем тогда нужны мои собственные расчеты?

Вы не смотрите, что я плату развел в первый раз. Я работаю с Allegro уже 10 лет, начинал еще с 14 версии, когда в России большинство переходило на PCAD200 и про Cadence даже не слышало. Просто от начала до конца - в первый раз.

Jul
Очень многое из перечисленного Allegro может сделать и без помощи CAM. Например, оптимизацию пути сверл.
Я думаю, что в CAM нужно выделить две части: исконно технологическую, типа панелизации, проверки нетлистов, электроконтроль, и все остальное, так сказать, сопутствующее.
По-началу в рекламе CAM и в разговорах обсуждается как раз, имхо, не его технологические возможности, а как раз второе. Это сбивает с толку.
Я, вроде бы, понял ситуацию с CAM350.
В своих проектах я буду пытаться минимизировать коррекцию проекта средствами CAM. Пусть технологии используют его (или другой софт) для нужд панелизации и электроконтроля, эти операции меня, действительно, не интересуют. Но вот, править внутренности проекта я считаю неправильным.
Остается решить вопрос, как это наиболее грамтоно сделать, чтобы не переразводить каждый раз проект при заказе на новом производстве.
Есть идеи?

Есть, надо составить табличку возможностей всех производств с которыми Вы планируете работать. Допустим их 10. И для каждого из производств проставить их конкретные цифры по каждому параметру. Трассы, зазоры, шелк, маска и т.д.
А затем вытащить из этой таблички параметры которые однозначно подходят ко всем 10ти производствам. И вот по этим параметрам разводить свои платы.

Хорошая мысль. Правда, при этом параметры оказываются наихудшими, и платы, соответственно, самыми простыми.
В общем случае, как я понимаю, нужна некая база производств с описанием их возможностей, которая быстро экспортиуется в файлы technology.
Правда, Ant_m почему-то говорит, что одних этих файлов не достаточно:

Я еще посмотрю подробнее, но в хелпе, да и в самих файлах я видел, что ограничения там хранятся...

В связи с этим вопрос следующий: почему бы производственникам сразу не выкладывать на сайтах свои параметры в виде файлов для распространенных САПР? Было бы очень удобно, особенно таким, как я. Думать не надо, искать новую информацию и терять время не надо, ну и т.п.
Может, совместными усилиями создадим что-нибудь подобное? Или это никому не надо?

Знаете, если остальной мир без этого обходится, то видимо Вы странного хотите...
Да, по теме - учет особенностей оборудования в любом случае предполагает подготовку файлов на заводе, подтрав в зависимости от времени года ни один конструктор не учтет. Так что расслабьтесь и получайте ваши платы...

Платы действительно в общем случае будут с самыми дубовыми параметрами. Поэтому надо под каждое производство создавать свой дизайн.
Производственники не выкладывают свои параметры на сайте, мое личное мнение, из за лени, чтобы не светить свои недостатки, чтобы обеспечить работой технологов.
Если создать презентацию с полным описанием, "технолог", отвечающий целыми днями на одни и те же вопросы станет попросту не нужен.
Насчет технологических норм, которые забиваются в дизайн. Вы поставили вопрос как? Сделать плату которую не нужно переделывать от производителя к производителю.
Если надо раздвинуть все трассы в дизайне на 0.02мм, никакой файл не поможет, надо двигать все трассы.
А вот если Вы разводите плату заново под конкретного производителя, вот тогда да, самый лучший выход это создать шаблоны плат под каждого производителя.
Но тут тоже есть "нЬюансы". Возьмем компанию PCBTech, у них три базовых варианта, эконом, стандарт, экстра. Соответственно три набора параметров. А значит и три шаблона.
Плюс если планируются глухие и скрытые отверстия, надо не просто вбить их в дизайн а просчитать, где вводить эту фишку, а где нет. Потому что иной раз выгоднее добавить
слой или перейти со стандарта с глухими via на экстру без via. Плюс в режиме экстра, у них есть еще такая фишка "по всей плате мы не можем, но вот прямо под чипом да,
да можем дать не просто экстра, а экстра супер параметры". И их тоже надо вбивать. Есть еще один финтик, "с такой площадкой уже не имеет смысла оставлять такое мелкое
отверстие, надо отверстие делать больше", то есть у каждого производителя есть неписаные связки размеров "отверстие площадка" и по хорошему надо этот момент тоже учитывать.
Плюс толщина платы и диаметр отверстия, особенно в режиме экстра, можно запросто нарушить этот момент, поэтому придется добавить три варианта. 1мм, 1.5мм и 2мм для экстры,
и 1.5мм, 2мм для стандарта.
Получаем 6 шаблонов плат только для одного производителя. А если их несколько.
Ну хорошо, убили два месяца работы, собрали исчерпывающую базу, создали шаблоны плат на все случаи жизни по 10 производителям. И тут трое из них на сайте заявляют,
"ура, мы поставили новое оборудование, расценки, сложность, все изменилось, мы всегда рады пойти навстречу нашим клиентам". Начинаем работу по синхронизации с новыми
требованиями.
А есть еще стандарты интерфейсов, LVDS, USB, PCI, DDR, Ethernet на них тоже нужны технологические параметры, и для каждого шаблона они будут разными.
Для создания всех шаблонов для одного производителя с вышеуказанными стандартами неделя уйдет. Да, это очень хорошая работа. И действительно нужна.
Но объем на все случаи жизни получается какой то совсем уж большой.
Хотя я, например за, и готов подготовить шаблоны для Tepro и PCBTech для Mentor DxD, если инициатива будет поддержана форумчанами.
Для начала топикстартеру предлагаю определиться что нужно, в каком виде и для чего. Свою точку зрения изложил выше.

Что-то не получается. Про подтрав еще посмотрю, но в том же хелпе мельком видел, что в ширину дорожек это уже заложено.
Что значит "расслабьтесь"? Ответьте на вопрос: зачем мы тогда все это рисуем, если сделают все равно не так, как нарисовано?


Ну что ж, видимо, это и называется термином DFM. Будем так и поступать.


Я тоже примерно так думаю. Только пока не сильно в теме, народ спрашиваю.


Да, но я ведь не говорил, что файл поможет двигать дорожки. Я имел ввиду, что на основе него можно будет в автоматическом режиме проверить плату и получить ответ, пройдет она на этом производстве, или нет. Это же тоже очень нужная вещь. Экономия времени при поиске производства для нового запуска.


Вот! Для учета этих "нЬюансов" я и хочу создать некую систему! Чтобы самому не думать. И не ошибиться в случае чего.


Не понял. Технологические? Приведите примеры.


Спасибо за понимание. Обычно мои идеи по автоматизации не сильно находят поддержку.
Лично мне нужны параметры для Allegro для трех производств: PCB Professional, Компри-М и Резонит.
Можно было бы создать некую базу, из которой нужные файлы для каждой САПР экспортируются автоматически, наподобие калькулятора IPC-7351.
Как мысль?

Мысль нормальная. Даже очень. Складывается впечатление, либо в России разводка плат умерла в принципе, либо разводчики печатных плат тщательно шифруются по принципу "сало мое никому не дам". Пока так и не понял. В чем собака порылась

Для интерфейсов есть несколько требований, это импедансы трасс, предельная длина трасс, предельное отклонение длины трасс между собой т.н. length matching, минимальный зазор между трассами от перекрестных помех, минимальный зазор данного интерфейса до clock, до обрыва плана питания и так далее. Самое интересное, что в стеке платы на каждом сигнальном слое цифры будут отличаться, и это понятно, если скажем шесть слоев, сверху и снизу микрополосковые трассы, а внутри двойная полосковая. Для пяти интерфейсов получаем два набора цифр, итого 10 наборов параметров. И это только на одном шаблоне в 6 слоев.
Для универсальности конечно лучше сразу забить все, а при проектировании по принципу "ненужное удалить".

Автоматизация легко делается с помощью связки Excel + Perl. В САПР обычно файлы настроек как правило текстовые или csv, или позволяют сделать импорт этого дела из текста или CSV. Поэтому по принципу IPC7351, а он то как раз из Excel делался, создать расчетные таблицы для шаблонов, интерфейсов, слоев и так далее. Затем выгнать результаты в CSV и с помощью Perl преобразовать этот файл в формат понятный данному CAD. Для Mentor точно знаю, сделать шаблоны для CES можно, и он их возьмет, плюс у него довольно развитая Automation, в которой я пока ни бум бум, руки не доходят. Думаю в Allegro тоже самое.

У меня вопрос по Allegro в референс дизайнах интерфейс памяти там DDR например везде нарисованы вплотную друг к дружке красивые тромбоны. Интересно Allegro делает такое размещение автоматом или полуавтоматом. Или же все таки это исключительно ручной труд художника

Разводчики деньги зарабатывают. Каждый себе. Ну да ладно.

Про интерфейсы. Я имел ввиду, что ограничения для них не являются технологическими. То есть, они появляются еще перед выбором производителя ПП, т.к. схема уже нарисована, и какие там будут интерфейсы, уже известно. Но все равно, Вы правы, учитывать их придется. Только, видимо, придется создать отдельную категорию ограничений, назовем их конструктивными. Спасибо за наводку.

Вы, я так понимаю, работаете с ментором? Там есть проги Cam output manager и FabLinkXE, Вы их не используете? Может, в них есть то, мы тут обсуждаем? Мне бы это подошло, схемы я тоже в DxD рисую...

Что за тромбоны? Микросхемы стоят в виде буквы U?

Делается и автоматом и полуавтоматом. Автоматом делает Specctra, то бишь PCB router, если ограничения заданы конечно. Полуавтоматом - есть инструмент Route->Delay Tune. В целом могу сказать если сделано красиво, то это точно не speccta, а руками с помощью delay tune.



Тромбон - это удлинение проводника в виде "змейки".

Ладно, раз с общими вопросами никто не хочет заморачиваться, то есть вполне частный вопрос.
Вот, импортирую я в CAM350 9.5 файлик сверловки следующиего вида



А он не импортируется. Точнее, он импортируется только в режиме Autoimport, и диаметры отверстий получаются 0,002 мм.
При ручном импорте (пробовал разные комбинации настроек целой и дробной части) отверстий не видно вовсе.
Это таки глюк?

Добрый день. Что то формат файла не похож на Excellon. Ниже представлен заголовок, который экспортируется с диаметрами.

Скорее всего он не может прочитать диаметр и ставит по умолчанию 0,2.

Я видел подобные заголовки, но думаю, что дело не в этом.
Например, если поставить в предпоследней строке код М00, то начинает импортироваться (диаметры, правда, все равно неправильные).