Недавно обратил внимание, как мне VIA на печатках сделали.
Увеличили диаметр контактной площадки (раза в полтора) и обрезали ее с тех сторон, где зазор нарушался, в итоге, у меня на плате и "треугольные" и "квадратные" VIA образовались.
К самим платам претензий нет, работают, но вот смущает - некоторые отверстия на 1/3 не попадают в КП, чем это в будущем может сказаться?
Сами VIA глухо маской "законсервированы".

А какие нормы на плате? Проводник, зазор, диаметр отверстия, ширина ободка?
Грозит, навскидку - на внутренних слоях via могут быть оторванными от проводника, из-за смещения сверла. Даже если есть электроконтроль, это не всегда спасает. Как показывает практика или не могут все проверить, или на него просто забивают, или делают в частичном объеме...

Линия/зазао 0,13мм, VIA 0.2/0.4 mm
Обрывы электротест выявит, халтура теста, это другая история (тут никакая дубовость норм не спасет).