Заказывали пробные печатные платы, чтоб нормально распаять пришлось подгибать выводы у LQFP32, корпус не садился на место по габаритам, проверил в PCAD заданные размеры корпуса, все сделано с запасом под пайку, те размер коруса по лапкам +0,25мм с каждой стороны. Такое ощущение что покрытие закрывает часть пинов. Заказывал отторжение 0.1мм. Где собака порылась? Как в PCAD200x задать отторжение?

Options Configure -> Manufacturing ->Solder Mask Swell: 0.15-0.20 (по умолчанию 0.191 стоит)

А вообще, 0,25мм как запас под ручную пайку - это не запас. Вы на линейке посмотрите сколько это и какая должна быть точность установки чтобы попасть в эти площадки. Спросите у монтажника, сколько ему надо оставить площадки для нормальной пайки(на глаз) - думаю получится 0.6-0.8мм, паяльник ведь тоже желательно ставить на площадку, а не на вывод.

Взяли за основу корпум из библиотеки! и не проверили. А он предназначен для пайки в печи а не пояльником, отсюда и проблмы

Размер контактной площадки под необходимый тип монтажа и "отторжение в маске" от контактной площадки это немного разные вещи. Именно размер контактной площадки определит удачность выбора для того или иного варианта монтажа, а не величина отступа маски, т.к. чаще всего маска отступает за пределы контактной площадки просто по технологическим соображениям (и только в редких случаях иначе).
Величина минимального отступа маски зависит от конкретного предприятия и может иметь значение ~1,5-2 mil. При подготовке к производству исходный отступ в маске могут незначительно исправить в соответствии с технологическими возможностями. Но если в готовой плате маска действительно закрывает часть пинов, то это наверно просто брак.

вопрос решается изменением длины падов, +0,5 или 1 мм в библиотеке