здравствуйте.
развел плату в PCAD2004SP4, отдал в пр-во и говорят неправильно сделана- при экспорте гербер файлов все ПО и сквозные КП получаются "дырявые", (т.е. видно отверстие и вокруг него поясок- окружность) в слое top и bot, говорят должны быть "залитые" (т.е. заполненный металлом круг). попробовал плату моего коллеги (плата значительно проще)- действительно получаются "залитые", настройки via и pad у нас одинаковы.
если честно, не понимаю в чем проблема, в прошлый раз делал, проверил- герберы ПО тоже "дырявые", сделали ведь.
знатоки, подскажите, пожалуйста, в чем дело...

Дело не в настройках VIA & Pad, дело в настройках вывода самого гербера. Там в числе прочих установок в окошке настроек гербера есть вкл./выкл. отверстия в падах(не помню точно как называется). Вот ее надо выключить. Можете открыть плату коллеги и свою и сравнить настройки герберов.

Почитайте инструкцию одного из производителей печатных плат по экспорту в формат Gerber из PCAD200x.

я настроил в точности как написано у производителя на сайте, и выслал им pcb еще.
и у коллеги те же галочки установлены...


вот помог производитель не туда смотрели:

Формирование списка апертур
Закрыв окно конфигурации слоев, входим в меню формирования списка апертур (рис.6):
параметр "Pas/Via Holes" – использовать не нужно, его целесообразно применять при ручном сверлении и рассверливании отверстий;

Что-то Ваш скриншот никак не соотносится с написанным... Так в каком-же месте проблема была и как Вы ее получили?

извините, написанное добавил уже после скриншотов, когда получил ответ.
вот скриншот по написанному

в прошлый раз просто были те же настройки и вопросов не возникло, вот я и растерялся. (да и в инструкции производителя как то не категорично указано - "параметр "Pas/Via Holes" – использовать не нужно, его целесообразно применять при ручном сверлении и рассверливании отверстий;") а сейчас сказали исправить тк недопустимо.

Ок, теперь понятно.

Ребят! Сделайте, пожалста, ПДФку этого файла.

Вы это хотели?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла