Развожу МПП 4 слоя, внутренние слои GND и VCC
Требуется что бы Specctra подключала выводы питания микросхем не через слой питания, а доводила до блокировочного конденсатора и только потом во внутренний слой.
Пробовал назначть непосредственно в SPECCTRe что выделенные линии идут
PIN_CAP_VIA но он упорно ведет внутрь сразу.
Что тут не правильно?

На мой взгляд здесь неправильно то, что конденсатор необходимо располагать в непосредственной близости от ножки микросхемы, так близко, чтобы было уже все равно, как там роутер себя поведет (не далее чем 2 мм). Ибо иначе индуктивность проводника от ножки до конденсатора сделает конденсатор бесполезным.

По поводу развязки питания итп рекомендую почитать труды Dr. Howard Johnson. Самый известный из них - High-Speed Digital Design.A Handbook of Black Magic - есть на ftp. См. также http://www.sigcon.com/pubsAlpha.htm

Добрый день, ALL
Читается. Уже обладаем данной литературой.
Вопрос, вобщем то касается не теории, а практической реализации этих рекомендаций в полуавтоматическом режиме трассировки.
Все получмлось. Всем спасибо за участие

Подскажите как закачать High-Speed Digital Design.A Handbook of Black Magic
с ftp. Не разберусь никак...
Заранее спасибо.

А тут читал?

Поделись секретом, как получилось, если не жалко.

А кто может подсказать литературу, где можно прочитать об общих правилах разводки земли и питания в смешанных аналого-цифровых схемах? Где имеются АЦП, микросхемы радиочастотных приёмникови проч, и это всё надо развязывать.

Я понимаю, что соображений здесь очень много и многие на уровне интуиции, именно поэтому спрашиваю про литературу. Наверняка кто-то это описал.

Буду очень благодарен.

Доступа к FTP не имею, но в случае чего можно залить на мой. У меня прямой адрес...

www.elart.narod.ru

Ух ты. Сколько всего. Большое спасибо!

Суну сюда и свой вопрос - тематика рядом. Также развожу 4-х слойную плату (первый раз). Задумался над порядком чередования слоев в ней (signal - vcc - gnd - signal). В моем случае все равно нижний сигнальный слой отводится в основном на установку блок. кондеров и резисторов-подтяжек. Можно ли поэтому сменить порядок слоев (signal-gnd-signal-vcc) и располагать указанные элементы на vcc-слое?
Или есть какие принципиальные ограничения?

Суну сюда и свой вопрос - тематика рядом. Также развожу 4-х слойную плату (первый раз). Задумался над порядком чередования слоев в ней (signal - vcc - gnd - signal). В моем случае все равно нижний сигнальный слой отводится в основном на установку блок. кондеров и резисторов-подтяжек. Можно ли поэтому сменить порядок слоев (signal-gnd-signal-vcc) и располагать указанные элементы на vcc-слое?
Или есть какие принципиальные ограничения?

Принципиальных - никаких. Есть только мелкие "но": у некоторых производств технологии не позволяют делать внутренние слои так же как внешние, т.е. например наружные слои 0.2/0.2 дорога /зазор, а внутренние 0.3/0.3 - проверьте этот вопрос на своем производстве. Потом момент отладки - на наружном слое при необходимости можно порезать дорожки или кинуть перемычки, на внутреннем - нет.

Понятно, спасибо.
А с экранированием сигнальных слоев (top & bottom) как тогда дела обстоят? Питающий слой на себя эту функцию берет?

Берет. Поскольку через блокировочные кондеры связан с земляным. Если блокировочные распределены равномерно и их много, то разницы почти никакой.

Теретицки, наверное, можно, но практицки идея плохая. К наружным слоям есть доступ, можно при необходимости взрезать дорожку, кинуть проводник, и пр. А к внутренним доступа нет. Поэтому сигналы, коих много, лучше класть на наружных слоях, top-bottom, а землю и питание - на внутренних.

Кроме того, слои земли и питания расположенные на малом расстоянии друг от друга, образуют кондер, параллельный блокировочным кондерам. Кондер этот, хоть и имеет небольшую емкость, зато очень эффективен на самых высоких частотах, где обычные кодеры работают плохо вследствии паразитных индуктивностей (заодно это дополняет ответ на предыдущий вопрос, берет ли питающий слой на себя функцию земли) . Если вынести питающий слой наружу, емкость уменьшится, эффективность тоже.

К слову, порядок чередования слоев имеет смысл выбрать такой, (top-gnd-vcc-bottom). На слое top располагаются SMD компоненты, им земля "нужнее".

угу, ясно. насчет top-gnd-... учту на будущее

Ну и конечно залейте остатки пустых мест в TOP и BOTTOM полигонами GND - очень помогает.
В СВЧ в этом случае могут быть тонкости.

На будущее, если хватает сил и времени, то на полигонах нужно избавиться от острых углов, получаемых при наложении полигона, и прошить полигон с внутренними соответствующими слоями в нескольких местах, чтобы не было антен.