Вопрос следующий: при попытке перейти на другой слой (создать переходное отверстие) PADSrouter выдает сообщение:
Warning: insufficient space for via.
Add Via failed: Can't remove loop.
и отверстия не создается. Естественно не генерируются фонауты и т.д.... Места на плате более чем достаточно (в точке создания перехода) и от координаты/цепи ситуация не меняется.
Кто знает где собака зарыта?

Скорее всего в заданных зазорах, точнее не глядя в плату сказать вряд ли получится.

1. Как и предположил Uree не хватает места.
2. В опциях включите "Allow loop when routing" - иначе router не позволяет делать замкнутые (как угодно - трассой, полигоном) кольцом трассы одной цепи. А не может удалить петлю он из-за того что у вас в этой петле что-то зафиксировано.

Места до дури - пустой район 2х4 мм, зазоры 0.15 мм трасса 0.25 мм.
Опцию включил - не помогает....

Опа! Выключил проверку Check Clearance (в меню по RMB при итерактиве по F3) и переходные отверстия стали формироваться с сообщением об ошибке. А ошибка вот такая: Copper and Via STANDARDVIA of net A10 overlapping on layer Grd. Это что такое - типа полигон (надо)/(не надо) заливать в PADSlayout перед передачей в PADSrouter?

Так у вас под via pour, plane или cooper? Если просто медь то понятно - via на нее садиться не должно.

Заливать полигоны или нет при передаче в router все равно.

cooper на слое split/mixed. Т.е. надо обязательно plane?
И что, в cooper невозможно вставить via?

Cooper это способ принудительной заливки части платы (всей указанной площади без исключения на другие цепи, зазоры, via и т.д.). Он может быть ассоциирован с какой-либо цепью.
В layout cooper прозрачен для online DRC - его как-будто нет (но при Verify Design ошибка будет выдана). В router наоборот - cooper по сути является областью запрета трассировки для любой цепи, кроме ассоциированной с ним.
Вот такие вот пирожки с котятами. Зачем так различно сделано - покрыто мраком.

На слое split\mixed области металлизации делаются с помощью Cooper Poor (не Cooper !!!).

Эвона, оно как! Большое спасибо за информацию.

Вот с этим не согласен... не я - PADSlayout 9.0.2. На split/mixed не работает Copper Poure, а на обыкновенных слоях не работает Copper. Проверенно экспериментально.

Насколько я понял, в сухом остатке имеем: если необходимо иметь металлизированный слой, то его необходимо делать исключительно средствами слоев plane, все остальные типы слоев - исключительно для разводки. А если необходимо провести трассу/контакт через полигон в слое split/mixed, то необходимо честно делать вырез в этом полигоне в этом месте.

??? Все и везде работает. Начиная с лохматой версии 5.0 и до 9.2. Или я что-то не так понял?


Второе неверно. Вырез делать самому не нужно - при перезаливке полигона вырез будет сделан автоматически с учетом соответствующих правил.

Самому было интересно в чем отличие Copper от Copper poure. Оказалось в этом оно и есть. Проверялось очень просто: попробуйте создать полигон на обычном слое разводки и на split/mixed. PADSlayout вам все объяснит сам. У меня все именно так и выглядит.


Тут надо сделать одно маленькое уточнение. Трассировка (внутри полигона) с последующей заливкой возможна только в PADSlayout. В случае PADSrouter верно именно второе.

1. Создал Cooper и Cooper pour на слое "no plane" и на "split/mixed".
2. Если в router попытаться провести по полигону дорожку (да вообще как-то нарушить его целостность), то детальная заливка полигона удаляется, остается только его границы. Разводите в router что нужно и затем возвращаетесь в layout для заливки полигонов, проверок и т.п. Не заливайте полигоны сначала - просто нарисуйте их границы. Заливка полигонов, корректировка разводки, проверка DRC и DFT, корректировка silkscreen и assembly, генерация gerber - это выполняется в самом конце трассировки платы.

Чудеса в решете... у меня так как описал выше и никак иначе. Проверил ещё раз.

Собственно тема была создана именно из-за того что PADSrouter упорно отказывался создавать via в области полигона для цепи этому полигону не принадлежащей. Заливка в полигоне отсутствовала (проверял), слой полигона split/mixed тип полигона Copper, начальный слой цепи no plane переход выполнялся на слой no plane через область полигона. Результат - отказ создавать via через область полигона. Спрашивается - какая в этом случае возможна разводка другой цепи в области полигона с последующей заливкой?
Совсем иное дело когда те же метализированные области были созданы командами Create Plane Area с последующей нарезкой через Auto Plane Separate и созданием вложенных областей командами Plane Area и Plane Area Cut Out. В этом случае никаких вопросов не возникло.
На счет проверки DRC на финише не совсем согласен. Отключать DRC в процессе разводки - себе дороже, потом опять двадцать пять будет когда ошибки исправлять придется. В остальном согласен.

Вся проблема из-за неразберихи в PADS с полигонами. Их бывает 3 вида - cooper, cooper pour и plane. И соответственно три вида вырезов - cooper cut out, cooper pour cut out и plane area cut out. И полигоны и вырезы предназначены исключительно для создания границ полигона (первые для внешних границ, вторые для внутренних, инкапсулированных).
Теперь разница между ними.
1. Cooper нужен для заливки меди невзирая на пересечения других цепей. В layout область cooper прозрачна для DRC, в router - жесткий запрет трассировки.
2. Plane Area - может быть на слоях типа Plane и Split Mixed с жестко заданными цепями.
3. Cooper Pour - может быть только на слоях No Plane с любыми цепями.

Между Plane Area и Cooper Pour есть еще небольшая разница в способе подключения термалов при наличии/отсутствии разведенных связей, но это практически несущественно.
Plane Area также используются для расчетов импедансов и задержек цепей на других слоях. Вот и все отличия.

Логика разводки обычно такова - если пинов на цепи достаточно много, то эта цепь формируется Plane либо на выделенном, либо на общем слое. Cooper Pour используется обычно для формирования локальных заливок (теплоотводы и т.д.). Cooper нужен только для жестких заливок (его вообще в разводке лучше пореже использовать, особенно в layout). Вы использовали именно его и получили в router запрет трассировки.
Про вложенные Plane вы правы.
По поводу выключения DRC - я ничего подобного не говорил, я говорил про конечную проверку DRC и DFT. Online DRC никто не выключает - с учетом отрисовки барьеров, это очень полезная штука, вот только иногда легче временно выключить DRC чем вносить изменения в правила разводки. Вот для таких случаев финальная проверка DRC необходима.

На обычном слое создаются Copper и Copper Pour.
На split/mixed создаются Copper и Plane Area (= Copper Pour).
Наверное, была отдельная лицензия на Split/Mixed слои, вот и ввели разные названия для объектов с одной функциональностью.

Хотел бы уточнить. Логика выноса цепи на плэйн определяется исключительно первым замечанием. Т.е. на плэйн выносятся цепи по которым идет возвратный ток сигналов. Более того, при работе PADSrouter соблюдается правило размещения вч-цепей над слоем плейн в обход разрывов этого слоя. Это необходимое требование целостности сигнала, и оно неукоснительно соблюдается в экспедишине как при итерактиве, так и в пакете. В PADS это реализованно относительно недавно и только в роутере (судя по описаниям, пока не проверял).

Отдельный вопрос: а что Вы подразумеваете под жесткой заливкой?


Не знаю какую кнопочку/галочку нажал/включил, но действительно на обычном слое стал работать Copper. До этого (пока Copper был на слое Split/Mixed) он здесь жить не хотел.

На plane выносятся любые постоянные цепи (gnd, vcc и т.д).
Жесткая заливка (cooper): нарисовал квадрат 50 x 50 - получил цельный квадрат заливки 50 x 50 невзирая на наличие в том месте цепей, контактов или других полигонов, без разрывов.

Т.е. если мне надо получить на слое некую геометрическую фигуру (специального вида соединение), то проще всего это сделать полигоном Copper? И соединение (после заливки) будет выглядеть так, как его нарисовали (т.е. термоплощадки - лесом)?