Добрый день!
Столкнулся с проблемой. Необходимо описать правилом возможность обтекания металлизацией проводников находящихся на другом слое. То есть проводник находится на топе, а на промежуточных слоях, полигон будет согласно праилам в 3 мм обтекать его. Надеюсь выразился достаточно понятно. Может есть у кого идеи?

Боюсь поимеете проблемы.
Перезаливка полигонов-- последнее дело.
скопируйте или временно перенести что нужно на TOP временно на слой KeepOut и перезалейте.

Эх! значит првилами никак. жаль. Макрос зато можно написать, но в данной области я не силен к сожалению. Хотелось бы например создать нужный полигон в средних слоях, состоящий из вырезов полигона на топе и боттоме, сложенных по схеме логического "И". Пока обошелся вырезами CutOut в слое топ и ботом, а потом перенес их во внутренние слои. получилось неплохо. Но если бы это все делалось автоматом, было бы супер.

А для чего бы вам это?

Для многослойки нужно чтоб выполнялось требование по изоляции, под проводящим рисунком находящимся на топе, нужно чтоб на внутренних слоях на втором и третьем не было полигона. Испытательное напряжение 2500В.

Ну в этом случае вообще желательно на плате иметь отдельные зоны для этого.
там ведь не один проводник?

Нет, не один. Сверху дифференциальные входные лини от разъема идут на трансформаторы, полигон под проводниками корпусной, то есть соединен на корпус изделия. Относительно этого полигона на входные цепи подется 2.5кВ. Зона первички отделена от вторички.

Дифференциальные линии требуют сплошной заливки, если длина приличная
странно обычно корпус на внешних слоях
Кстати не помню пробивного напряжения-- зависит от толщины Core но возможно держит 2.5кВ не такое уж и напряжение. Тем более оно прикладывается не постоянно а на определенное время.
В любом случае воспользуйтесь CutOut для очистки полигонов в не нужной зоне

На самом деле имел ввиду диффвхода, где несколько входных линий и у каждого свой общий.а не диффпару

ну раз нет альтернативы CUTOUT, значит будем пользоваться им. не так уж и много времени занимает процесс. Главное сначала написать правило для топа, чтоб образовался контур в полигоне, а затем CutOutом повторить данный контур используя привязку ElectricalGrid, и перенести его на другие слои, где нужен вырез.

а для чего тогда вообще полигон? если он таким образом будет разорван.

из за технологических соображений.
Вопрос изначально был "Как сделать?", а не "Для чего это надо?". Если будут предложения, пишите. Спс.