Доброго времени суток!
Вопрос в следующем ... можно ли "разбивать" ADRESS/COMAND сигналы на разные слои, например на ТОП и 8-й слой? И нужно ли в таком случае учитывать разницу в стэке?

Заранее благодарен!

А почему Вы считаете, что нельзя?

уважаемый PCBtech, я не утверждал того что нельзя, просто меня сейчас интересует то, как скажется на производительности контроллера подобный тип трассировки (на разных слоях) не смотря на то что ADRESS/COMAND относятся к SDR?! Т.к. нет желания задействовать режим 2Т или тем более 3Т! Вы лично решали подобные задачи?

Посмотрите на рекомендации производителя чипа, который используете.
Наверняка там есть необходимая Вам информация.
Например, у Freescale есть такое + предоставляют и разводку их дев. борд.

Как-то не очень отчетливо поставлен вопрос...
Вы хотите обойтись без моделирования и боитесь, что задержки, обусловленные прохождением сигналов по разным слоям, помешают нормальной работе?
Если будете моделировать, то, согласитесь, вопрос не имеет смысла, потому что потом сами же и откорректируете. Если не будете, то, имхо, достаточно иметь понимание об импедансах и задержках, чтобы сделать нормальную трассировку. Толщину ПП, конечно, надо учитывать, но она невелика.

Благодарю всех за помощь!!!!
Задача решена!

Сообщите, пожалуйста, каким путём решена.

А какие проблемы? все можно, при соблюдении следующих факторов:
1. Импеданс
2. Опорный слой (цельный)
3. Тайминг-моделирование (обязательно, т.к. "окна" ещё уже, чем в DDR-II)
ну, ествественно, отсувствие всяко-разно цепей-агрессоров рядом с цепями синхронизации.