Здравствуйте! Прошу проконсультировать.

Начата работа над новой МПП на 8 слоев. Размеры 170x130, FR4 High Tg, толщина фольги 18/18, мин. отв./пл.:0.2/0.45, мин. зазор - 0.2, мин. проводник - 0.12. Покрытие иммерс. золото. Все переходные закрыты - Plugging, маркировка с двух сторон - цвет белый.
На плате планируются переходные скрытые отв. между слоями 2-7 и микроотв. 1-2 и 7-8.
Структура слоев и толщины, мкм:
1 Top
250
2 In1
250
3 In2
350
4 In3
350
5 In4
350
6 In5
250
7 In6
250
8 Bottom

Какой закладывать диаметр и площадку для скрытых и микроотверстий? Чем отличаются "FR4 High Tg" от "FR5"?
На сколько изменится толщина фольги для наружних слоев после всех операций по изготовлению платы?

И еще.
Для тестирования импеданса нужно закладывать специальные контактные площадки на проверяемой линии и как их обозначать на плате?
Для автоматического монтажа на плате нужно ли указывать реперные точки и как их обозначать?

Если можно, оцените примерную стоимость такой платы.

Добрый день!

Первое - на какую общую толщину платы Вы рассчитываете? Я насчитал около 2.3 мм (с учетом медных слоев 35 мкм).
При этом Вы собираетесь использовать отверстие 0.2 мм, то есть аспект будет больше чем 1:10.
Я рекомендую попробовать уместиться в 2 мм по толщине.

Диаметр скрытых отверстий можно заложить 0.15 или 0.2 мм, площадку 0.45 или 0.5 мм.
Тоже, кстати, зависит от толщины внутреннего пакета - от Int1 до Int6.
Микроотверстия - довольно сложно просверлить на глубину 250 мкм лазером.
Рекомендую уменьшить толщину внешнего диэлектрика до 100 мкм, и диаметр микроотверстия брать тоже 0.1 мм.
Или обоснуйте, зачем нужен диэлектрик 250 мкм во внешних слоях, тогда я предложу другие решения.

Фольга будет наращиваться в слое In1 и In6 при металлизации скрытого отверстия.
А также - во внешних слоях, при металлизации сквозных отверстий и микроотверстий.
Примерно на 25...35 мкм дополнительно к базовой толщине.

Для импеданса не надо закладывать тестовых линий и точек, это делается на отдельном
тестовом купоне, и делают это наши технологи на заводе, по заводской методике.
На плате вы должны сделать линии определенной толщины и в определенных слоях,
и дать нам таблицу: ширина линии, слой, импеданс, опорные слои для нее.
И то же самое - по дифф.парам.

Реперные точки, конечно же, лучше заложить сразу. А также предусмотреть поля для конвейера.
Более подробно требования к плате для автоматического монтажа есть в прилагаемом файле.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Ну и, наконец, по материалу. Мы используем FR4 High Tg с температурой стеклования 170, 180 или 210 градусов.
По материалу FR5 ничего сказать не могу, он у нас не в ходу. В принципе у него похожие свойства,
тоже более высокая температура стеклования, чем у простого FR4.

Приходите к нам на семинар 10 ноября, можно будет обсудить подробности -
там как раз многое будет обсуждаться по этой теме...
Или на выставке Чип-Экспо (26...28 октября) подходите на стенд КБ Схематики, там будут специалисты.