Разрабатываю плату под AVR. SPI, I2C, реле, кнопки.
Стоит ли при проектировании печатной платы заливать несоединенные "островки" медной заливкой, да или нет и почему?

Все будет зависеть от метода изготовления, если, допустим, ЛУТ, то залейте, быстрей травиться будет.
Если устройство на стадии "НИИ-ОКР", то можно нашлепать ламелей под резисторы/конденсаторы/МС,
поможет при доработках.

Минусов в голову не приходит.
Плюс - меньше расход травящего реактива.

А вообще, такой вопрос не сюда надо бы, а в форум "Изготовление ПП - PCB manufacturing"