Здравствуйте.
Возникла необходимость разработать гибкую печатную плату, выполняющую фунуцию шлейфа.
Плата будет содержать 3 слоя и переходные отверстия, и вставляться в стандартные FFC разъемы.
Гибкие платы раньше не разрабатывал и на изготовление не отдавал.
Скажите, пожалуйста, какие будут отличия в разработке по сравнению с разработкой обычных МПП.
Спасибо.

Структуру платы и технологические особенности проектирования лучше согласовывать с производителем, у которого собираетесь заказывать платы.