Под корпусами BGA возникают сложности с расположением развязывающих конденсаторов. Возникают ситуации, когда ПО от питающей ноги окружено ПО от ног заземления. Насколько приемлемо выборочное удаление части мешающих ПО ради установки на появившееся пространство развязывающего кондера? Есть ведь еще фактор теплоотвода.

Это приемлемо, ибо при тако плотности зона действия одного конденсатора легко закроет все находящиеся в ней пины. Главное, при удалении ПО не разорвите цепь питания к пину! Тогда уже ничем не поможешь.
Теплоотвод через ПО на полигоны? Имхо, тепрература там сравняется во всех точках, а, если и будет отличаться, то так, что не заметите.

Здорово, спасибо.

Приемлемо это или нет - зависит от того, что в этом БГА находится и чьи это земляные ноги. Например если это ядро быстрой ПЛИС то лучше так не делать ибо низкоиндуктивное соединение со слоями земли\питания может быть важнее наличия развязки непосредственно под пинами.

Да, отличное замечание.
Я же имел ввиду ситуацию, когда можно поступиться количеством ПО _по питанию_, предполагая, что топология цепи питания выглядит так: пин - конденсатор - ПО на полигон питания.
Таким образом, знать, что именно это за ПО удаляются, учень полезно.

А какой у вас шаг выводов BGA, и какой типоразмер конденсаторов?

Шаг 0,8мм. Конденсаторы 0402.

А не пробовали ставить конденсаторы прямо на ПО ? Переходное отверстие можно заполнить , а контактная площадка будет поверх VIА. Правда это возможно при шаге BGA 1mm, с 0,8 не пробовал.

Для последних больших сигнальников 64 серии от TI такая установка - стандарт, который рекомендует сама фирма.

В одном проекте с БГА с шагом 1 мм ставили кондёры 0402 на круглые площадки, расположенные прямо под площадками БГА. У их сборщиков вопросов не возникло.

Также видел подобное на буржуйской плате, но такие площадки идут вразрез с требованиями стандарта IPC-A-610D. Наверняка на вибростенде такой монтаж покажет себя не с лучшей стороны. Хотя трассировать такое было бы наверное очень удобно.

Да сейчас круглые площадки под 0402 многие делают. На сборке проблем не возникает.

Смотря какая сборка. Мне кажется, что перепаять паяльником такой элемент будет проблематично. А если паять оплавлением в печи то конечно, какие там могут быть проблемы. Испытывал ли кто-нибудь на тряске подобный монтаж?

Думаю, что да. У нас есть заказчики, продукция которых используется в системах ответственного примене ния, так что наверняка они проводили испытания в том числе и на вибрацию. Спрошу на следующей неделе...

Давно уже так делаем-никаких проблем не возникало.
Только площадка 0402 не круглая, а прямоугольная скругленная.
Для BGA с шагом 1 мм конденсатор 0402 ставится с обратной стороны
строго под площадками выводов BGA.


Для удобства просмотра все слои кроме TOP и BOT отключены.

Уточнил - действительно делались виброиспытания и проблем не возникло.

А можно, пожалуйста, размер контактных площадок для 0402 скругленных. Какой допустимый размер скругления?

На одной из китовых буржуйских плат такие площадки имеют следующие размеры:
ширина - 0,55 мм
высота - 0,60 мм
размеры маски - 0,677х0,727 мм
Радиус скруглений примерно равен половине ширины площадки.
Расстояние между центрами площадок, как можно догадаться, 1 мм.

В приведенном выше фрагменте платы параметры переходного отверстия
0.5х0.25, шаг естественно 1 мм. Зазор между площадкой 0402 и пятаком
переходного отверстия, где-то 0.23 мм.
Площадка 0402 0.5 на 0.5 с радиусом скругления 1.25. Это немного
не соответствует требованиям IPC-7351, где площадка для 0402 должна
быть в среднем 0.6х0.6, но еще раз повторяю, что никаких проблем
с пайкой, как вручную, так и в печи не возникало ни у одного из
производителей. Также, как и с надежностью.

я в таких случаях (BGA-0.8, 0402) использую uVia и bured. Но тут уже вопрос стоимомти. Но рано или поздно всем придется это делать, т.к. уже 0.5мм БГА полным ходом идут