Цитата(PCB technology @ Sep 24 2005, 10:55)
Цитата(dlinn @ Sep 22 2005, 23:53)
Я же говорю, накладно МПП. Когда можно на ДПП на слое SOLDER провести дорогу "+" дифф. пары, а на слое COMP - "-" дифф.пары. И влезает это все в шаг пар 2.54 мм. Вот посчитать незнаю как точно. Завтра отправлю в производство, проверю идею.
PS там плата в архиве (это то, что надо переделать) в следующем ответе, может родится мысль для ДПП с FR4 изола 1.5 мм толщиной.
Все же не очень понятна задача. Вы хотите действительно работающую дифференциальную пару получить, или так, что получится, на авось?
Вот что буржуи пишут на эту тему:
Use controlled impedance PCB traces which match the differential impedance of your transmission medium (i.e. cable) and termination resistor. Route the differential pair traces as close together as possible as soon as they leave the IC.
This helps to eliminate reflections and ensures that noise is coupled as common-mode. In fact, we have seen that differential signals which are 1mm apart radiate
far less noise than traces 3mm apart since magnetic field cancellation is much better with the closer traces. Plus, noise induced on the differential lines is much more likely to appear as commonmode which is rejected by the receiver.
When designing for a specific differential ZO (ZDIFF) for edge-coupled lines, it is recommended that you adjust trace width "W" to alter ZDIFF. It is recommended to not adjust "S" which should be the minimum spacing specified by your PCB vendor for line-to-line spacing.
Как видите, подход серьезный...
Кстати, вопрос - а где у вас возвратный ток потечет на этой ДПП, если вы собираетесь линию передачи делать на двухслойке без опорных планов земли? Как у вас там земля проложена?
Короче говоря, у вас задача какая - чтобы работало при любых условиях и любых помехах, или чтобы не сбоило в тепличных условиях на столе разработчика?
Спасибо за критику, лучше конечно по-русски.
Насколько я знаю, для дифф. пар. главное однородность по всей ее длине расстояний диэлектрической проницаемости и толщин/ширин проводников. И вовсе необезательно чтоб рядом была земля. Вспомните витую пару RJ-45. Там просто свиты проводники, что дает постоянство выше перечисленных требований. Кстати землей там чаще и непахнет, работает при любых погодных условиях, в воде тоже.
На ваш вопрос "как земля проложена?" -по шине питания.
а на "Короче говоря, у вас задача какая - чтобы работало при любых условиях и любых помехах, или чтобы не сбоило в тепличных условиях на столе разработчика?" - конечно чтоб работало везде и при любых погодных условиях.
Вы необращали внимание на то, что если сравнить расчеты Microstrip из вашего файлика "экселя" с расчетом дифф пары "Parallel Wire Line" из APPCAD'a , приэтом принять h=S-d. То получаются одинаковые результаты.
Жду ответа
Вячеслав