Цитата(Serg_Y @ Sep 22 2005, 10:56)
Наверное неправильно выразился... Для электронного компонента. Т.е. рекомендованая температура пайки для конкретного компанента, допустим для танталов, чип резсторов или какойто конкретной микросхемы, дабы избежать их перегрев. В PDF-ках такой информации нет. Мож не там ищу?
Выразился нормально.

Не всегда эта инфа в PDF-ках бывает, но начинать, безусловно, надо с них. Если не нашлась, то тогда - английский, английский и еще раз английский - писать изготовителю и спрашивать о reflow (solder, temperature) profile(s) или recommended soldering conditions. Удачи!