Помогите пожайлуста, как правильно развести корпус LGA на 133 контакта, для элемента LMT4604?
В описании написано как рекомендовано разводить на плате http://cds.linear.com/docs/Datasheet/4606fa.pdf, но немогу понять как при таких размерах площадок, можно поставить переходное отверстие.
Может кто поможет

Не пойму в чем собственно проблема - размер пада 0.63, шаг 1.27. Зазор между падами те же 0.64. Если считать по диагонали, то туда влезет переходное с диаметром площадки примерно 0.88мм, ну и сверлом где-то в 0.5мм Просто огромное переходное можно всадить в такое пространство

ЗЫ Ну и его лучше не разводить, а зарисовывать. Заливать пины целиком плэйнами - все-таки это преобразователь. Ему и цепи нужны мощные, и теплоотвод не помешает.
Вот пример подключения похожего корпуса:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Спасибо за ответ, но вопрос в том, что рекомендовано производителем, как показано на рисунке.

Поэтому я хотела узнать, кто нибудь так делал? и как это возможно при таком рисунке?

Ну не обязательно ведь идти "след_в_след" с производителем? У него конструктор мог всадить мелкие переходные и расставил их так, как на рисунке, я тоже ставил мелкие, но по диагонали между пинами мне нравится больше, у Вас ситуация еще какая-то иная... Рекомендации производителя чаще всего не догма, а всего лишь пример того, как у них получилось это сделать. Иногда бывает и обратное, но очень редко.

Я вот так сделал
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Какой ещё "диаметр площадки"?

Там же ясно видно, что один общий полигон. Через который идёт теплоотвод от кристалла. Поэтому никаких термальных барьеров. Места под площадки сформированы паяльной маской, ограничивающей растекание припоя. Между площадками, под маской, расположены переходные отверстия на другой слой, опять же, для лучшего теплоотвода. А так как цепь одна - нет никаких "диаметров площадок", нужно только, чтобы дырки в плате были прикрыты паяльной маской.

Ув. Oldring! Я конечно понимаю, что Вы профессионал. Только похоже профессионал не в области РСВ... Поэтому пожалуйста, не мешайте все понятия в одну кучу. Где Вы увидели упоминание о термалах? Я прямо написал - "переходное с диаметром площадки". Или Вы не в курсе, что у переходного есть площадка одного диаметра и есть отверстие другого? Вот об этом я и писал.

Дааа, тяжко придется вашим монтажникам - такой корпус, да еще с таким теплоотводом, качественно пропаять будет непросто....
Обязательно заложите материал FR4 High Tg.
А с переходными отверстиями там никаких проблем нет - делаются либо под маской между выводами,
можно с использованием операции "plugging", но необязательно,
либо прямо под выводами микросхемы, если поверх переходов сделана медная металлизация.

Делал и в площадках, и как на картинке
Не надо страху наводить

Переходные 0.55/0.25 мм

Вообще-то на этом форуме я уже давно не Профессионал, а Гуру.
Но от профессионалов в разводке PCB я, разумеется, с удовольствием узнаю про роль диаметра площадки, покрытой полностью медным полигоном. А то мне чего-то здравый смысл и разгулявшееся воображение хором подсказывают, что от диаметра площадки переходного ничего абсолютно в данном конкретном случае не зависит. В разумных пределах, разумеется.

От этого диаметра зависит только размер сверла для переходного. Только по этой причине я и упомянул диаметр площадки - т.е. для полного определения параметров возможного переходного отверстия применимого в данном случае.

Всем большое спасибо за ответ

Если еще актуально

Фрагмент номер 1 - плата выпускается серийно, особых проблем с монтажом нет (насколько мне известно).

Нажмите для просмотра прикрепленного файла


Фрагмент номер 2 - плата выпущена на опытные образцы в количестве двух штук; из 14 микросхем (по 7 на каждой плате) пришлось одну перепаивать, реперные знаки не особо помогли.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла


Фрагмент номер 3 - плата пока еще в разработке, дизайн в основном тот же.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла


В целом, проблема с этими преобразователями одна - точно установить и опаять без сдвигов. Исходя из опыта применения - несколько советов (см. фрагменты):

- на верхнем слое площадки "земли" к общему полигону лучше подсоединять через термобарьеры или вообще ограничиться только переходными отверстиями под самой микросхемой;
- "вход" и "выход" микросхемы лучше соединять не напрямую, а через джамперы или впаиваемые перемычки, это упростит проверку на КЗ под ее выводами;
- переходные отверстия, как уже подсказали, практичнее расположить "по диагонали" (между углами четырех соседних падов).

З.Ы. Относительно последнего фрагмента - обдумываю возможность вынести на отдельную плату каждый преобразователь с частью обвязки или вообще весь кусок целиком.