Вот есть http://www.hottconsultants.com/tips.html
а там PCB DESIGN GUIDELINES (он также в приложении).
Немного ретро, но все равно интересно...
Если не та рубрика, то пусть модераторы перенесут...
Перевод этого документа сделан мною и приведен ниже. Может, кто еще подправит этот перевод и/или поделится другими аналогичными.
Указания по конструированию высокоскоростных цифровых печатных плат.
• Уделите много внимания размещению компонентов и их ориентации.
• Избегайте дублирования тактовых сигналов. Создайте для них справочную таблицу.
• Площадь петли для тактовых сигналов должны быть минимальной. Следите за этим постоянно!
• Используйте в многослойных платах слои питания и земли, если это возможно.
• Все цепи сигналов высокой частоты должны быть на слоях, прилегающих к земляному слою.
• Сигнальный слой сделайте как можно ближе к земляному слою, если возможно (менее 10 мил).
• При частотах выше 25 МГц платы должны иметь два и более слоев заземления.
• Когда питание и земля находятся на соседних слоях, слой земли должен быть больше и охватываться в горизонтальной плоскости слой питания, где-то в 20 раз превышающим расстояние между слоями.
• По мере возможности проводите тактовые сигналы между слоями питания и земли.
• Избегайте слотов (разъемов) в земляном и питающем слоях.
• Если необходима сегментация питающего слоя, трассы сигналов не должны проходить через слоты (разъемы).
• Применяйте последовательные резисторы для драйверов тактовых сигналов, чтобы замедлить рост и падение выбросов (как правило, 33 до 70 Ом).
• Проводите тактовые и высокоскоростные цепи, как можно далее от входов/выходов всей схемы.
• Используйте как минимум два равных развязывающих конденсатора для DIP-корпусов, и четыре - для квадратных. Для более высоких частот, больших мощности и более шумных ИС потребуется еще больше конденсаторов.
• Рассмотрите вопрос об использовании печатных емкостей в PCB структурах для развязок на ВЧ платах (для частот более 50 МГц).
• Если на платах есть цепи с согласованным сопротивлением, не допускайте перехода их со слоя на слои, без крайней необходимости.
• На платах без цепей с согласованным сопротивлением, когда тактовая частота передается с одного слоя на другой, а рядом есть питающие слои, добавьте конденсатор между этими слоями вблизи переходного отверстия.
• Все трассы, длина которых (в дюймах) равна или превышает длину фронтов сигнал (в наносекундах), должны использовать последовательные резисторы (обычно 33 Ом).
• Программно симулируйте трассы, длина которых (в дюймах) равна или превышает длину фронтов сигнал (в наносекундах).
• Подключите логическую землю к основанию корпуса (шасси) связями, с очень низким Z и вблизи зоны ввода/вывода. Это очень важно!
• Обеспечьте дополнительное заземление на шасси вблизи тактовой частоты.
• Дополнительные заземления для соединителей на шасси могут быть также необходимы.
• Мезонинные платы (с ВЧ, шумными устройствами и/или и внешними кабелями) должны быть дополнительно заземлены с основными платами и/или шасси (не полагайтесь на земляные контакты в разъемах, чтобы обеспечить эту землю).
• Обеспечьте проходные фильтры на всех линии ввода/выхода. Группируйте все линии ввода/ вывода вместе в специально отведенных для этого площадях печатной платы.
• Развязывающие конденсаторы, используемые в фильтрах ввода/вывода должны иметь очень низкий импеданс связи с шасси.
• Используйте входные фильтрующие конденсаторы по питанию постоянного тока (как проходные, так и развязывающие)
• Большинство изделий в пластиковых корпусах должны снабжаться дополнительными экранирующими металлическими пластинами.
• Рассмотрите вопрос о применении щитовых корпусов, где это применимо.
• Заземляете все радиаторы.