Доброго дня.
Покритикуйте, пожалуйста, схему и плату.
Это моя первая большая печать, поэтому есть некоторые вопросы:
1. стоит ли разводить +12, -12В, питание видеоусилителей (+9 и -9В) и +5VA в слое питания?
2. стоит ли заливать земляным полигоном незанятые места в сигнальных слоях (Top и Bottom)?
3. как правильно "протащить" выход усилителей на разъём Х4? Стоит ли под этой линией тащить полоску аналоговой земли GNDA?
4. какую толщину проводников предусмотреть в цепях питания?
5. как правильно подвести сигнальную линию от SOIC к ПЛИС - сначала широким проводником (равным ширине вывода SOIC), а на подходах к PQFP сменить толщину на 0.2мм?
Заранее признателен за комментарии.
Полная версия этой страницы: Схема и печать на поругание
Цитата(hdl_student @ Oct 15 2010, 16:32) 
Доброго дня.
Покритикуйте, пожалуйста, схему и плату.
Это моя первая большая печать, поэтому есть некоторые вопросы:
1. стоит ли разводить +12, -12В, питание видеоусилителей (+9 и -9В) и +5VA в слое питания?
2. стоит ли заливать земляным полигоном незанятые места в сигнальных слоях (Top и Bottom)?
3. как правильно "протащить" выход усилителей на разъём Х4? Стоит ли под этой линией тащить полоску аналоговой земли GNDA?
4. какую толщину проводников предусмотреть в цепях питания?
5. как правильно подвести сигнальную линию от SOIC к ПЛИС - сначала широким проводником (равным ширине вывода SOIC), а на подходах к PQFP сменить толщину на 0.2мм?
Заранее признателен за комментарии.
Покритикуйте, пожалуйста, схему и плату.
Это моя первая большая печать, поэтому есть некоторые вопросы:
1. стоит ли разводить +12, -12В, питание видеоусилителей (+9 и -9В) и +5VA в слое питания?
2. стоит ли заливать земляным полигоном незанятые места в сигнальных слоях (Top и Bottom)?
3. как правильно "протащить" выход усилителей на разъём Х4? Стоит ли под этой линией тащить полоску аналоговой земли GNDA?
4. какую толщину проводников предусмотреть в цепях питания?
5. как правильно подвести сигнальную линию от SOIC к ПЛИС - сначала широким проводником (равным ширине вывода SOIC), а на подходах к PQFP сменить толщину на 0.2мм?
Заранее признателен за комментарии.
На вид для первой платы разведено отлично .
Правильный путь :
Все сигнальные дорожки и питание перетаскиваем в один слой (у вас они в TOP) , в Botton оставляем как можно меньше . И весь Botton заливаем землёй . Весь.
Можно разрезать его на отдельные куски цифровой и аналоговой земли. Обычно для этого плата физически делится пополам : в одной половине всё цифровое, в другой всё аналоговое.
И земля разрезана пополам .
Самое главное- рядом со всеми входами питания микросхем ставится конденсатор на 100 n , соединённые с землёй. Без этих конденсаторов ничего работать не будет.
Конденсатор прямо "на ножке" микросхемы , вплотную к другому концом переходное отверстие идущие на слой земли.
И таких конденсаторов побольше, везде где можно.
Слой TOP то же целесообразно весь залить землёй, и сшить переходными отверстиями с слоем Botton
Цитата(MiklPolikov @ Nov 5 2010, 00:53)
На вид для первой платы разведено отлично .
Правильный путь :
Все сигнальные дорожки и питание перетаскиваем в один слой (у вас они в TOP) , в Botton оставляем как можно меньше . И весь Botton заливаем землёй . Весь.
Можно разрезать его на отдельные куски цифровой и аналоговой земли. Обычно для этого плата физически делится пополам : в одной половине всё цифровое, в другой всё аналоговое.
И земля разрезана пополам .
Самое главное- рядом со всеми входами питания микросхем ставится конденсатор на 100 n , соединённые с землёй. Без этих конденсаторов ничего работать не будет.
Конденсатор прямо "на ножке" микросхемы , вплотную к другому концом переходное отверстие идущие на слой земли.
И таких конденсаторов побольше, везде где можно.
Слой TOP то же целесообразно весь залить землёй, и сшить переходными отверстиями с слоем Botton
Правильный путь :
Все сигнальные дорожки и питание перетаскиваем в один слой (у вас они в TOP) , в Botton оставляем как можно меньше . И весь Botton заливаем землёй . Весь.
Можно разрезать его на отдельные куски цифровой и аналоговой земли. Обычно для этого плата физически делится пополам : в одной половине всё цифровое, в другой всё аналоговое.
И земля разрезана пополам .
Самое главное- рядом со всеми входами питания микросхем ставится конденсатор на 100 n , соединённые с землёй. Без этих конденсаторов ничего работать не будет.
Конденсатор прямо "на ножке" микросхемы , вплотную к другому концом переходное отверстие идущие на слой земли.
И таких конденсаторов побольше, везде где можно.
Слой TOP то же целесообразно весь залить землёй, и сшить переходными отверстиями с слоем Botton
сс
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.