Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Металлизация отверстий в ПП
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Изготовление ПП - PCB manufacturing
Green_Smoke
Доброго всем времени суток!
Интересует личный опыт использования систем металлизации отверстий от LPKF:
  1. гальваника Contact RS
  2. паста ProConduct

Наши задачи прототипирование устройств, изготовление очень малыми партиями.
Два основных направления СВЧ и НЧ (питание, управления).
Nixon
По поводу второго могу пару слов сказать.

1. При нанесении пасты есть возможность зацепить фрезерованный зазор между падом и остальной медью. Удалить попавшую пасту можно, но очень сложно - даже в минимальном ее количестве, размазанная после вытирания, она после запекания дает устойчивое КЗ. Т.е. качественный protective film жизненно необходим.
2. При использовании некоторого текстолита (нашего так почти всего) смачивание внутренней поверхности отверстия очень плохое, что приводит в цикле vacuum к излишнему удалению пасты из отверстия - соответственно переходное отверстие перестает быть таковым.
3. Пасту долго хранить нельзя (особенно в открытом виде) - меняется консистенция и техпроцесс не идет как надо.

Вывод - используйте только качественные материалы (лучше всего получалось на фольгированном материале от lpkf, причем это точно не стеклотекстолит). В случае нашего стеклотекстолита 5-10% переходных у меня получались некачественными.

P.S. Это довольно старый опыт, возможно сейчас lpkf улучшила технологичность процесса.
Tanya
Цитата(Nixon @ Nov 1 2010, 18:29) *
P.S. Это довольно старый опыт, возможно сейчас lpkf улучшила технологичность процесса.

А где продают?
dpss
Цитата(Nixon @ Nov 1 2010, 18:29) *
При использовании некоторого текстолита (нашего так почти всего) смачивание внутренней поверхности отверстия очень плохое, что приводит в цикле vacuum к излишнему удалению пасты из отверстия - соответственно переходное отверстие перестает быть таковым.

Этот эффект известен как "засаливание" стенки отверстия. При сверлении стеклотекстолита температура режущей кромки сверла доходит до 350 градусов. Смола вместо скалывания начинает плавится и намазывается на стенки отверстия. Получается гладкая поверхность со скрытыми торцами стекловолокна. В отечественном стеклотекстолите смола всегда была более легкоплавкая чем в импортном. В больших сверлильных станках учитывается ресурс сверла, обычно несколько тысяч отверстий. Пользователи станочков типа LPKF обычно сверлят, пока сверло не сломается. smile.gif
При производстве многослойных печатных плат есть операция - подтравливание диэлектрика. С помощью концентрированной серной кислоты вымывают смолу со стенок отверстий и открывают торцы стекловолокна. Получается развитая поверхность с хорошей адгезией. После травления кислотой остатки полуразложившейся смолы вымывают специальной химией.
Green_Smoke
А гальванику кто-нибудь использовал???
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.