Здравствуйте!
Фирма Avago и некоторые другие выпускают умножители, смесители и др. продукцию на частоты где-то до 26ГГц в корпусах фотография и чертеж которого показана на рисунке. В общем случае, он представляет собой какой-то кристалл, который припаян к микрополосковой плате. Подложка зеленого цвета, мы видим плату со стороны земли, а с обратной стороны прикреплена керамическоя или пластиковая крышка. В даташите четко пишут какое посадочное место надо делать на плате для такого корпуса и просят не изменять его, т.к. он оптимизирован для наилучшего согласования (все это я свел на рисунок). У нас с коллегами возник яростный спор на следующую тему. На чертеже диаметр металлизированных отверстий для заземления и расстояние между ними равно 0,2мм. Наше производство не может сделать это меньше чем 0,4мм. Как это скажется на согласовании и прочих характеристиках этих чипов? Можно ли делать с отверстиями 0,4мм или надо обязательно 0,2мм? Кто-то когда-то видел какуе-то статью с анализом диаметра отверстий для подобного случая (естественно, там было написано, что чем меньше диаметр ближе они друг к другу, тем лучше)))
В общем, если кто-то сталкивался, то отпишитесь плиз.
P.S.Понятно, что проще сделать, а потом посмотреть что получится, но это займет время.
P.P.S. если интересует полная версия даташита, то она в прикрепленном файле.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Без проблем будет работать и 0.4, скорее всего никак не скажется. На 24 Гига хитайтовский усилитель вообще на одно отверстие толстое сажали и заливали туда побольше припоя.

0.4 ставим

Спасибо за ответы. Я тоже так думаю, но хотелось узнать мнение других людей.

Я бы не стал так сильно заморачиваться по поводу выполнения земляных отверстий. Эти корпуса для чипов Avago делает контора под названием LabTech http://www.labtechcircuits.com . Корпус как правило представляет из себя платку на RO4350/RO4003 с разваренным не нее чипом, сверху закрытую крышкой. Мы делали плату под такой корпус с земляными отверстиями диаметром 0.4мм. Я так понимаю что важно выдержать размеры входного и выходного микрополоска и зазоры, чтобы не нарушить согласование. А изменение диаметра отверстий существенных изменений характеристик вызвать не должно. Возможно также, они рекомендуют малый диаметр отверстий для того, чтобы паяльная паста не утекала внутрь отвестий при пайке.

Еще раз спасибо!

Отверстия имеют паразитную индуктивность. Чем больше отверстий - тем меньше индуктивность. Получается что твой чип сидит на земле через индуктивность и паразитные сигналы гуляют по шасси чипа между каскадами вместо того что б закоротиться на общую землю платы. Данные сигналы грозят самовозбуждением.
В вашем случае есть два варианта:
- использовать отверстия 0.4 и надеяться, что чипы не возбудятся, ну и возникнут прочие нехорошие последствия (которые, по собственному опыту с Аваго могу сказать, обязательно возникнут).
- Использовать компланарные линии передачи, что частично снизит необходимость в количестве отверстий.

Рекомендую простое правило : если сомневаетесь в тех изменениях, что вносите в конструкцию плат/корпусов/еще чего-то - макетирование вам в помощь, на таких частотах без него никак. Кстати, по личному опыту могу сказать, что на макетах выявлялись очень интересные эффекты, в документации никак не обозначенные, порой даже удавалось добиться от фирмы-изготовителя "чистосердечного признания" по этому поводу. Редко, но бывает.

Не пугайте понапрасну человека Усе будзе добра Это всего лишь умножитель частоты. Все должно работать. Отличия по характеристикам от тех,что указывает производитель, конечно будут, но минимальные. Только материал для изготовления платы возьмите тот, что рекомендует Avago - RO4350B толщиной 10mil (0,254мм), эпсилон 3,48. Индуктивность переходного отверстия на этом материале диаметром 0,4мм будет около 10пГн, индуктивность пер. отверстия диаметром 0,2мм примерно в 1,5 раза больше, поэтому особой проблемы я здесь не вижу, тем более, если учесть,что отверстия частично будут залиты припоем, что еще больше снизит их паразитную индуктивность. Нужно будет только налепить их побольше, и поплотнее, учитывая возможности производства..
Кстати, они, балбесы, почему-то в даташите указывают рекомендованный Land pattern на микросхему, и при этом нигде не упоминают ( или я не нашел) тип материала для изготовления печатной платы. В этом плане старый добрый Hewlett Packard был аккуратнее и добросовестнее - даташиты всегда отличались тем, что всегда все было хорошо описано и разжевано. Посмотрите еще вот эту статью, если еще не попадалась, может быть будет полезна:
mpd.southwestmicrowave.com/pdf/Launch_Report.pdf

И тема иответы очень интересны. Спасибо.
Вот еще вопрос: если я использую Ро4003 МПЛ вместо копланарной и усилитель хиттайт гудит при большом коэффициенте передачи. Причина тому - отличие в ширине проводника?

Какое такое отличие, почему отличие, зачем отличие Выдайте больше исходных данных - тип микросхемы, топология, конструкция и т. д. Причин для возбуда может быть множество.

Отличае в том что ножка микросхемы 10 мил, а ширина проводника в 50 ом = 44 мил. микросхема поидее сделана либо под копланарную линию, либо на какой-нибудь поликор..
Микросхема HMC694LP. Хиттайтовская с большим регулируемым коэффициентом усиления.

1. Возможно как уже сказали рассогласование при подключении.
2. Может у вас возникают обратные связи в результате того что коэфф. усиления большой, а у МПЛ поле распространяется намного дальше нежели у КПЛ.
3. Проблемы с блокирующими конденсаторами или их подключением.

У производителя в даташите приведен пример топологии, как правило на этот диапазон они рекомендуют использовать материал ПП толщиной 10 мил (0.25мм), в этом случае полосок получается меньшей ширины. У Вас похоже сделано на 0.5мм, но даже в этом варианте, если все сделано правильно,все должно работать. Лучше всего, если бы Вы выложили фото устройства, или показали хотя бы печатную плату, чтобы мы здесь не гадали, так так причины могут быть различные, как уже указали выше.

Нет.
См. Сообщение #7

Спасибо. С Микросхемой разобрались. Ее пришлось перепаивать 3 раза. Под самой микросхемой оказался плохой пропой.