Здравствуйте,
Если сущесчтвует plane сигнала GND то часто exp. не позволяет подводить проводники к пинам находящимся внутри такого plane. Видимо подразумевая что заливка plane сделает это. Но бывает и так что заливка не может сделать этого. Например у прямоугольных пинов (термалов) подсоединение допустимо только по углам. А нормы зазоров или ситуация на плате не допускают решения данной задачи. (На приведённом примере см. на выделенные пины) Между тем проводник к пину легко проводистся прямым проводником к выводу но в результате пин остаётся "висящим".
Как лучше поступать в таких случаях? Ну или как избежать таких траблов?
Даже еслибы exp. позволял проводить такие дорожки всегда, тогда... вобщем тоже не очень понятно. Ну не проводитьже все проводники, не смотря на то, что многое может сделать plane процессор.
Полная версия этой страницы: Вопрос о planes в expeditiom
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Mentor-ExpeditionPCB
a zadat' otdel'no Termalku dlja jetogo PIN mozhno.??????
Цитата(hww @ Sep 28 2005, 11:45)
Здравствуйте,
Если сущесчтвует plane сигнала GND то часто exp. не позволяет подводить проводники к пинам находящимся внутри такого plane. Видимо подразумевая что заливка plane сделает это. Но бывает и так что заливка не может сделать этого. Например у прямоугольных пинов (термалов) подсоединение допустимо только по углам. А нормы зазоров или ситуация на плате не допускают решения данной задачи. (На приведённом примере см. на выделенные пины) Между тем проводник к пину легко проводистся прямым проводником к выводу но в результате пин остаётся "висящим".
Как лучше поступать в таких случаях? Ну или как избежать таких траблов?
Даже еслибы exp. позволял проводить такие дорожки всегда, тогда... вобщем тоже не очень понятно. Ну не проводитьже все проводники, не смотря на то, что многое может сделать plane процессор.
Если сущесчтвует plane сигнала GND то часто exp. не позволяет подводить проводники к пинам находящимся внутри такого plane. Видимо подразумевая что заливка plane сделает это. Но бывает и так что заливка не может сделать этого. Например у прямоугольных пинов (термалов) подсоединение допустимо только по углам. А нормы зазоров или ситуация на плате не допускают решения данной задачи. (На приведённом примере см. на выделенные пины) Между тем проводник к пину легко проводистся прямым проводником к выводу но в результате пин остаётся "висящим".
Как лучше поступать в таких случаях? Ну или как избежать таких траблов?
Даже еслибы exp. позволял проводить такие дорожки всегда, тогда... вобщем тоже не очень понятно. Ну не проводитьже все проводники, не смотря на то, что многое может сделать plane процессор.
Киньте мне ваш проект, чтоб на нем посмотреть какие там нормы и показать что можно сделать.
fill@megratec.ru
или положите в ftp://ftp.inlinegroup.ru/input/expedition/
он вообще как-то по своему разумению выбирает угол подвода к площадке, и это разумение я пока не понял.
Цитата(hww @ Sep 28 2005, 11:45)
Здравствуйте,
Если сущесчтвует plane сигнала GND то часто exp. не позволяет подводить проводники к пинам находящимся внутри такого plane. Видимо подразумевая что заливка plane сделает это. Но бывает и так что заливка не может сделать этого. Например у прямоугольных пинов (термалов) подсоединение допустимо только по углам. А нормы зазоров или ситуация на плате не допускают решения данной задачи. (На приведённом примере см. на выделенные пины) Между тем проводник к пину легко проводистся прямым проводником к выводу но в результате пин остаётся "висящим".
Как лучше поступать в таких случаях? Ну или как избежать таких траблов?
Даже еслибы exp. позволял проводить такие дорожки всегда, тогда... вобщем тоже не очень понятно. Ну не проводитьже все проводники, не смотря на то, что многое может сделать plane процессор.
Если сущесчтвует plane сигнала GND то часто exp. не позволяет подводить проводники к пинам находящимся внутри такого plane. Видимо подразумевая что заливка plane сделает это. Но бывает и так что заливка не может сделать этого. Например у прямоугольных пинов (термалов) подсоединение допустимо только по углам. А нормы зазоров или ситуация на плате не допускают решения данной задачи. (На приведённом примере см. на выделенные пины) Между тем проводник к пину легко проводистся прямым проводником к выводу но в результате пин остаётся "висящим".
Как лучше поступать в таких случаях? Ну или как избежать таких траблов?
Даже еслибы exp. позволял проводить такие дорожки всегда, тогда... вобщем тоже не очень понятно. Ну не проводитьже все проводники, не смотря на то, что многое может сделать plane процессор.
Попробовал, к выбранным пинам термалы автоматом генерятся как прямо, так и с углов.
Вопрос: подробнее так какие нужны?
Цитата(fill @ Sep 28 2005, 15:01)
Попробовал, к выбранным пинам термалы автоматом генерятся как прямо, так и с углов.
Вопрос: подробнее так какие нужны?
Вопрос: подробнее так какие нужны?
Действительно работает. Спасибо большое.
Tie SMD pads всё решило.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.