Подскажите, как правильно выполнить/оформить backdrilling(если я правильно написал), т.е. высверливание ПО средствами Экспедишна?

Прямую поддержку так и не сделали, насколько я понимаю, хотя и обещали это в EE7.9.1. Вроде что-то реализовано с помощью пользовательских скриптов в AATK_V4.1.

извиняюсь за тёмность, а что это такое?

это когда высверливают лишнюю металлизацию на отверстиях, чтобы не было ответвлений, которые могут ухудшить высокочастотный сигнал

AlexN
Честно говоря, до недавнего времени я и сам не особо этим интересовался. Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Насколько вырастает стоимость платы с данной технологией? Соизмерима ли она по цене с глухими отверстиями?

Имхо она просто обязана быть ниже. Ведь у глухих отверстий есть плюс: над ними можно вести дорожки. Если нет, то становится непонятна экономическая целесообразность.
С другой стороны, сверлить надо даже не один раз, а два. Первый раз маленьким сверлом, второй раз - побольше, да еще и глубину контролировать. И все это, наверно, даже после металлизации. И центровку сохранять. Не понятно, за счет чего можно снизить стоимость...
Разве что, можно сэкономить на том, что проект не переразводится и нет новой подготовки к производству. Только еще немного посверлить...

Думается, на современном производстве сделать глухие microvia будет дешевле.

Как мне кажется, хотя, я могу и ошибаться - диаметр микровиа предполагает использование только глухого ПО. Backdriiling выполняется по сквозному ПО, а с диаметром микровиа выполнить сквозное ПО будет сложно/дорого.
Что касается использования backdrilling вообще, то как мне думается, это может сильно зависить от сложности платы. Если будет набор ПО на разную глубину, то выполняя их с применением глухих ПО, мы будем увеличивать толщину слоя меди на внешнем слое за счет многократной металлизации, что негативно будет сказываться не только на геометрических размерах прокладываемых трасс, но и на требованиях к импедансу. Пример из практики(от pcbtech). Один из наших заказчиков прислал проект...

Ну, про сквозные microvia никто и не говорил
По-моему сейчас делать backdrilling имеет смысл только для плат типа backplane, на которых устанавливаются выводные разъёмы с контактами press-fit, по которым ходят сигналы с крутыми фронтами. В высверливании via я особого смысла не вижу, раз есть microvia. Конечно, не везде ещё могут делать microvia.

И то не всегда можно использовать backdrilling для бэкпланов, т.к. например для CPCI-разъемов минимальная толщина платы 1,4 мм, т.е. столбик металлизации в отверстии должен быть минимум 1,4 мм высотой (из-за волнового сопротивления в 65 Ом и необходимости использовать внешние слои как экраны, бэкпланы обычно получаются толщиной порядка 3 мм), иначе разъем нормально не запрессуется.

Не думаю, что многие производители плат могут делать backdrilling.

на 5ГГц ой как видно (HyperLynx), когда ответвление трассы от вредней части и присутствует stub в виде оставшейся половины переходного. Но на самом деле для сигнала не критично

А сколько критично?

- фронты не валятся, ну только если за пределами 10-90 зоны, но это уже не имеет значения. Хотя из-за емкостной и индуктивной состоявляющей на таких частотах я ожидал несколько другое поведение. Ну и небольшие отражения поавляются, но именно небольшие. Т.е. я бы на это просто ЗАБИЛ!

Установил AATK_V4.1, попробовал настроить backdrilling и скрипт выдает ошибку.
Может у когонить получилось запустить?

Версия EE2007.8 Update 6

Вполне возможно что в данном случае, via надо моделировать в более точных инструментах, т.е. например в IE3D и полученную там модель поведения via, загрузить уже для полного расчета сигнала в цепи в HL.
См. семинар посвященный подобным вопросам

2 fill

А как все таки в менторе быть с backdrilling-гом?

Напишите автору утилит http://communities.mentor.com/mgcx/message/10018#10018 он наверняка подскажет что нужно исправить в более новом релизе.

Все решилось само собой, коллеги подправили скрипт