Как в ExpeditionPCB убрать маску с некоторых участков платы(дорожки, полигоны металлизации), что бы производитель печатных плат покрыл их слоем олова, для увеличения проходимого тока?

LeDima
Нарисуйте Draw Object, в его свойствах укажите слой Soldermask.

Спасибо

И не забудьте включить галочку Fill у этого объекта

и гербер проконтролировать

А возможно ли настроить в констстрейнах или в свойствах чтобы вся определенная цепь была без маски?
Ну еще можно ли параметрически задать удаление маски с определенной дорожки(например с зазором от края дорожки, или с зазором между контактной площадкой и началом удаления)?

думаю что нет. Это весьма специфическая задача, такие с САПРы не включают как правило.
Для решения такой задачи - после разводки платы: посередине этой дорожкт проведите линию Draw Object и задайте ей из выпадающео меню SolderMask{layer}
Потом этой линии присвоите определённую ширину, чем и добьётесь нужного клиренса по всей длине трассы.

Разве что в RF toolkit такое может быть, ну или в Smart Utilities

Да, cioma прав. В Smart Utilities есть инструмент Place Temporary Obstruct, который можно использовать для вскрытия маски над определенной трассой. Выделяем трассу, жмем иконку Place Temporary Obstruct, в поле Spacing Value вводим значение, на которое будет больше полученная область, чем трасса. Далее в поле Vertex Type выбираем Round или Corner. Далее полученную область переводим в Draw Object и в качестве слоя выбираем Top SolderMask или Bot, ставим галочку Fill.